[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 차세대 시스템 반도체 전문 기업 자람테크놀로지는 세계적인 통신장비 기업 A사와 165억원 규모의 주문형 반도체(ASIC) 칩 개발·공급계약을 체결했다고 5일 공시했다.
이는 지난해 매출액 대비 102.4%에 해당하는 규모로 계약기간은 오는 2025년 2월3일까지다.
이번 계약은 A사가 연간 1000만대 이상 생산하는 핵심 제품에 들어가는 반도체칩의 개발·공급에 관한 계약이다. 계약금액은 반도체 칩의 설계·제작에 필요한 개발비이며, 개발이 완료되면 A사는 자람테크놀로지로부터 칩을 구매해 7~15년 동안 꾸준한 칩 판매 매출이 기대된다고 회사 측은 설명했다.
자람테크놀로지는 A사에 10Gbps 급 전송 속도를 지원하는 XGSPON(통신용 반도체)기술을 활용한 반도체칩을 개발하고 공급하는 내용으로 계약을 체결했다.
이번 계약은 A사의 요구 스펙에 맞춰 자람테크놀로지가 직접 설계 및 개발을 진행하게 되며, 국내 팹리스 기업이 글로벌 톱 티어 고객사의 주문형 반도체 칩을 설계부터 공급까지 수주한 것은 이번이 처음이라고 회사 측은 전했다.
백준현 자람테크놀로지 대표는 "독자적으로 개발한 XGSPON 반도체 칩의 설계 기술과 글로벌 경쟁력을 인정받아 계약을 체결할 수 있었다"면서 "A사와 추가 제품 개발관련한 협의도 순조롭게 진행 중이며, 이번 계약을 계기로 핵심칩을 내재화하려는 글로벌 고객사들을 더 확보할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
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