선도기술개발 협력 업무협약 체결
산학연 전문가들과 기술 개발 R&D
![[서울=뉴시스] SKC가 세계 최초로 개발한 반도체 패키징용 글라스 기판. 두께가 얇아 전력효율이 높고 데이터 처리 성능도 뛰어나 반도체 패키징 분야의 ‘게임체인저’로 꼽힌다. (사진=SKC 제공) *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2021/10/29/NISI20211029_0000857484_web.jpg?rnd=20211029085215)
[서울=뉴시스] SKC가 세계 최초로 개발한 반도체 패키징용 글라스 기판. 두께가 얇아 전력효율이 높고 데이터 처리 성능도 뛰어나 반도체 패키징 분야의 ‘게임체인저’로 꼽힌다. (사진=SKC 제공) *재판매 및 DB 금지
[세종=뉴시스]손차민 기자 = 산업통상자원부가 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 주요 기업과 함께 반도체 첨단 패키징 선도 기술을 확보하기 위한 민관 공동협력 체계 구축한다.
산업부는 29일 서울 엘타워에서 '반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다.
이날 행사에는 반도체 수요기업인 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여했다.
최근 다기능·고집적 반도체의 수요가 늘어나며 첨단 패키징은 핵심 기술로 부상하고 있다.
이에 산업부는 산학연 전문가들과 함께 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발'을 위한 대규모 연구개발(R&D) 사업을 준비 중이다.
파운드리·종합반도체업체(IDM) 등 기업의 수요를 반영해 고집적·고기능·저전력 첨단 패키징 초격차 기술개발, 국내 소부장·OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점를 위한 미·유럽연합(EU) 등 반도체 전문 연구기관 및 글로벌 OSAT 기업과의 협업 체계 구축 등을 추진한다.
주영준 산업부 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위해 기업들의 적극적인 기술개발 협력과 과감한 투자를 요청한다"며 "정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화, 견고한 생태계 조성을 위해 지원과 협력을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
산업부는 29일 서울 엘타워에서 '반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다.
이날 행사에는 반도체 수요기업인 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여했다.
최근 다기능·고집적 반도체의 수요가 늘어나며 첨단 패키징은 핵심 기술로 부상하고 있다.
이에 산업부는 산학연 전문가들과 함께 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발'을 위한 대규모 연구개발(R&D) 사업을 준비 중이다.
파운드리·종합반도체업체(IDM) 등 기업의 수요를 반영해 고집적·고기능·저전력 첨단 패키징 초격차 기술개발, 국내 소부장·OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점를 위한 미·유럽연합(EU) 등 반도체 전문 연구기관 및 글로벌 OSAT 기업과의 협업 체계 구축 등을 추진한다.
주영준 산업부 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위해 기업들의 적극적인 기술개발 협력과 과감한 투자를 요청한다"며 "정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화, 견고한 생태계 조성을 위해 지원과 협력을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.
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