[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 나노기술 전문기업 석경에이티는 과학기술정보통신부의 '6G 통신용 Sub-THz 대역 저유전 PCB 소재 및 기판 기술개발' 국책과제에 참여한다고 13일 밝혔다.
이번 국책과제는 서브 테라헤르츠(Sub-THz)와 테라헤르츠(THz) 주파수 대역을 이용하는 6G, 위성통신, 항공우주 분야 등에 적용하는 저유전 인쇄회로기판(PCB)용 원소재와 다층 PCB의 빌드업 공정기술을 다룰 계획이다. 한국전자기술연구원이 주관하며 총 2단계에 걸쳐 약 5년의 연구개발 기간이 소요된다.
석경에이티 외에 ▲코오롱중앙기술원 ▲LT소재 ▲한국전자기술연구원 ▲한국표준과학연구원 ▲한국실장산업협회 ▲LG이노텍이 공동 연구개발 기관으로 참여한다.
석경에이티는 중공률(Shell 두께) 조절과 균일한 중공 입자 합성 기술을 보유하고 있어 이번 과제에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 일반적으로 무기 산화물 중 실리카 분말은 유전율이 3.8로 가장 낮으며, 이를 더 낮추기 위해 중공 타입의 분말이 필요하기 때문이다. 중공률이 60%일 경우 유전율은 2 이하로 낮아져 효율을 더욱 향상시킬 수 있다고 회사 측은 설명했다.
석경에이티 관계자는 "첨단 고기능 나노소재 전문기업으로서 6G 통신용 Sub-THz 대역에 적용할 수 있는 신소재 개발 사업에 적극적으로 참여해 글로벌 경쟁력을 확보할 것"이라며 "주관·참여 기관들과의 협업을 통해 전기·전자 분야에서 필요한 핵심 소재 기술을 개발함으로써 기업의 사회적 책임도 다하겠다"고 말했다.
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