QD9+ 잉곳 및 제품사진. (사진=비씨엔씨) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 소재·부품 전문 기업 비씨엔씨는 반도체 에칭 공정용 국산화 합성쿼츠 'QD9+' 소재의 부품을 반도체 업체에 공급 개시했다고 23일 밝혔다.
회사 측에 따르면 비씨엔씨는 지난해 4분기 글로벌 반도체 기업 2곳을 대상으로 QD9+ 소재 부품에 대한 PCN(변경점 관리)를 시작했다. 지난주 H사로부터 첫 품목에 대해 PCN 완료 통보를 받았다. 해당 부품은 빠르면 다음 달 말부터 양산 공급이 이뤄질 전망이다. 비씨엔씨는 H사와 약 9개 품목에 PCN을 진행하고 있으며, PCN이 완료된 품목부터 순차적으로 양산 공급한다는 계획이다.
현재 S사에서도 약 20여개 품목에 대해 PCN을 진행 중이다. 연내 첫 품목에 대한 PCN 완료를 목표로 하고 있다. 내년부터는 S사에 대해서도 QD9+소재 부품의 공급이 개시될 것으로 회사 측은 예상하고 있다.
한편 비씨엔씨는 지난 10여년에 걸친 연구개발을 통해 반도체용 합성쿼츠 소재를 국산화해 QD9+라는 브랜드로 명명하고 현재 양산 준비를 완료한 상태다. QD9+는 현재 생산해 투입 중인 수입 합성쿼츠 소재인 QD9보다 반도체 미세공정에 적합하도록 개선한 초고순도 소재다.
김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "QD9+ 소재의 국내 생산으로 제품 양산까지 수직계열화를 달성해 비씨엔씨는 품질경쟁력과 가격경쟁력을 모두 갖추게 됐다"며 "이를 기반으로 비씨엔씨는 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약하게 될 것"이라고 말했다.
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