SEMI 최신 보고서…"5년간 약 25개 라인 추가 될 것"
[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 전 세계적으로 반도체 품귀 현상이 장기화되면서 옛 기술로 치부되던 200㎜(8인치) 파운드리(반도체 위탁생산) 산업이 질긴 생명력을 드러내고 있다.
12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 보고서를 통해 전 세계 200㎜ 크기의 웨이퍼를 재료로 반도체를 만드는 공장의 월간 생산량이 오는 2024년 말 690만장까지 성장할 것으로 내다봤다. 이는 2020년 초 대비 21%(약 120만장) 증가한 것이다.
반도체 업계에서 웨이퍼의 크기는 생산성과 직결되는 문제다. 웨이퍼 크기가 클수록 한 장에서 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문이다. 칩 한 개에 들어가는 생산비용을 낮추는 것은 반도체 기술력의 핵심이다. 삼성전자가 2000년대 초반 세계 반도체 업계 최초로 300㎜(12인치) 웨이퍼 시대를 연 이후, 200㎜ 공정은 곧 사라질 레거시(legacy·유물) 공정으로 평가돼 왔다.
하지만 200㎜ 공정은 여전히 현역으로 대접받고 있다. 200㎜ 공정은 아직까지 첨단 공정 대비 다품종 소량 생산에 더 유리하다. 특히 자동차 업체 등에서 저부가가치 제품 위주로 주문이 밀려들고 있다. 200㎜ 생산량의 50% 이상은 파운드리가 차지하고 있다. 이어 아날로그 분야가 19%, 디스크리트 및 전력 반도체가 12% 순이다. 지역적으로는 중국이 올해 21%의 점유율을 차지하고 있다. 이어 일본 16%, 대만과 유럽·중동지역이 각각 15%를 가질 것으로 예상된다.
삼성전자가 첨단 장비에 대한 투자를 집중하고 있는 것과 달리, 일부 반도체 기업들의 8인치 분야 시설투자도 잇따르고 있다. SEMI에 따르면 업체들은 현재 전 세계가 겪고 있는 반도체 부족 사태를 극복하기 위해 작년 200㎜ 팹 장비에 대해 53억 달러(약 6조5000억원)의 투자를 진행했다. 반도체 장비를 한두 해 쓰려고 구입하는 것이 아니라는 점을 고려하면, 은퇴 시기는 앞으로 더 늦춰질 전망이다.
업계는 올해도 200㎜ 장비에 49억 달러(약 6조원) 규모의 투자를 이어간다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 "5G, 자율주행, IoT(사물인터넷), 아날로그 및 전력 반도체 등에 대한 수요가 계속 증가하면서 앞으로 5년 동안 약 25개의 새로운 200㎜ 생산 라인이 추가될 것"이라고 전망했다. 200㎜ 반도체 장비에 대한 투자는 2023년에도 30억 달러를 넘어설 전망이다. 분야별로는 파운드리가 전체 투자액의 54%, 디스크리트 및 전력 반도체가 20%, 아날로그 반도체가 19%의 차지할 것으로 전망된다.
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