"반도체 기판 세계 1위 기술력으로 FC-BGA 시장 공략"
LG사이언스파크에 위치한 )LG이노텍 본사. (사진 = 업체 제공) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 이인준 기자 = LG이노텍이 차세대 반도체 패키지기판인 FC-BGA(플립칩-볼그레이어레이) 사업에 본격적으로 진출한다.
LG이노텍은 22일 열린 이사회에서 FC-BGA 시설·설비에 4130억원을 투자하기로 결의했다.
FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야다.
LG이노텍은 이번 투자로 고성능 반도체에 주로 사용되는 FC-BGA 사업 투자에 첫 발을 내딛었다.
투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍은 이번 투자를 시작으로 향후 단계적인 투자를 지속해 나갈 계획이다.
LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다.
LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다.
이미 LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위다.
또 고성능 모바일 어플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 점하고 있다.
LG이노텍은 특히 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용한다는 전략이다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것"이라며 "모바일에서 서버/PC, 통신/네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며, 고객 가치 제고를 위한 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다"고 말했다.
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