[서울=뉴시스]신항섭 기자 = 반도체·디스플레이 장비 전문기업 에스티아이는 SK하이닉스와 300㎜ 웨이퍼(Wafer) 전용 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비의 공동개발에 성공해 공급 계약을 체결했다고 22일 밝혔다.
플럭스(Flux)는 솔더(Solder) 표면의 산화물 제거와 기판의 접착력을 높여주는 역할을 한다. 하지만 공정 중에 챔버(Chamber) 내부를 오염시킬 수 있는 다량의 소스(Source)를 발생시키는 단점을 갖고 있다.
회사 측에 따르면 에스티아이가 이번에 공급 계약한 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비는 특화된 설계 노하우와 차별화 기술을 통해 플럭스(Flux)가 발생시키는 오염 현상을 극소화한다. 챔버(Chamber) 내부의 상태를 최적으로 유지해 공정 진행에 있어 탁월한 성능을 발휘하는 장점을 갖고 있다.
에스티아이 관계자는 "이번 장비 수주는 반도체 공정 장비에 대한 개발과 양산화에 큰 의미가 있다"면서 "앞으로도 지속적인 연구개발에 적극적인 대응과 최선의 노력을 다해 나아갈 것"이라고 전했다.
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