삼성전자, TSMC 제치고 1조원대 美 퀄컴 차세대 5G칩 전량 수주(종합)

[서울=뉴시스] 김종민 기자 = 삼성전자가 반도체 설계 기업인 미국 퀄컴의 5세대(5G) 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)칩을 전량 수주했다. 삼성이 퀄컴의 차세대 주력 제품을 전량 수주한 것은 이번이 처음이며, 수주 금액 규모는 1조 원대로 알려졌다.

14일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리사업부는 퀄컴의 5G 스마트폰용 AP칩 스냅드래곤875 전량 위탁 생산 계약을 따냈다. 삼성전자는 최근 경기 화성 파운드리 라인에서 극자외선(EUV·Extreme Ultra Violet) 노광장비를 활용해 스냅드래곤875를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다.

올해 12월 출시될 예정인 스냅드래곤875는 삼성전자의 차세대 5G 스마트폰 ‘갤럭시S21’을 비롯해 샤오미, 오포 등 중국 제조사의 프리미엄 스마트폰에도 들어갈 것으로 전망된다.

삼성전자는 올 초 퀄컴 5G 모뎀칩 ‘X60’ 생산 계약에 이어 최근 퀄컴의 중저가 스마트폰용 AP칩인 ‘스냅드래곤4’ 시리즈 생산 계약을 따내기도 했지만 이는 일부 물량이었고 전량 수주는 이번이 처음이다.

퀄컴은 그간 프리미엄급 제품은 사실상 TSMC에 의존해왔다. 퀼컴은 스냅드래곤 865를 비롯해 프리미엄 제품은 대만 TSMC에 맡겨오면서 삼성전자에겐 한 단계 낮은 제품을 위탁 생산을 해왔다.

올 초 퀄컴 5G 모뎀칩 X60 생산 계약에 이어 최근 중저가 스마트폰용 AP칩인 스냅드래곤4 시리즈 생산 계약을 따냈고, 이번에 처음으로 기술력을 인정받으며 주력 제품을 삼성전자에 전량 위탁했다. 주력 제품을 맡긴 것은 삼성전자 파운드리 업체로서의 첨단 기술력을 인정받았다는 의미로, 향후 대형 고객사 추가 확보에도 힘을 받을 전망이다.
 

한편 삼성전자 파운드리 사업부는 최근 들어 대형 고객사 제품을 잇따라 수주하며 시장 점유율을 높이고 있다.

지난달에는 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) '파워10' 생산을 맡기로 했고, 이달 초에는 엔비디아의 신형 그래픽처리장치(GPU)를 수주했다.

이재용 부회장은 지난해 4월 파운드리를 포함한 시스템반도체에서 오는 2030년까지 133조원을 투자해 세계 1위에 오르겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

DB금융투자 어규진 연구원은 "올해 삼성전자는 퀄컴의 5G 모뎀칩 X60, IBM의 서버용 CPU '파워10'을 연달아 수주했고, 최근엔 엔비디아 신규 GPU 지포스 RTX30 시리즈를 8nm 공정으로 수주했다"며 "향후 AMD 및 인텔 향 파운드리 공정 수주도 기대된다"고 말했다.

시장조사기관 트랜드포스에 따르면 올 3분기 세계 파운드리 시장에서 삼성전자는 점유율 17.4%, TSMC는 53.9%를 기록할 것으로 전망된다. 3분기는 애플이 신제품 출시를 앞두고 주문량을 늘리는 시기로, 애플은 TSMC에 위탁생산을 맡기고 있다.삼성전자 파운드리 사업부는 최근 들어 대형 고객사 제품을 잇따라 수주하며 시장 점유율을 높이고 있다.


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