日 라피더스, "2나노, 경쟁사보다 2배 빨리 한다"

기사등록 2024/04/04 07:00:00

최종수정 2024/04/04 07:17:29

차세대 2나노 놓고, 파운드리 '총성 없는 전쟁'

인텔, 라피더스 정부 보조금 업고 총 공세 나서

TSMC, 삼성도 2나노 공정 개발, 투자 속도전

[챈들러=AP/뉴시스] 조 바이든 미국 대통령이 20일(현지시각) 애리조나주 챈들러의 인텔 오코틸로 캠퍼스를 방문해 패트릭 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)로부터 설명을 듣고 있다. 바이든 정부는 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4000억 원)의 보조금을 지원하고 반도체법에 따라 110억 달러(약 14조8000억 원) 규모의 대출도 지원할 것으로 알려졌다. 2024.03.21.
[챈들러=AP/뉴시스] 조 바이든 미국 대통령이 20일(현지시각) 애리조나주 챈들러의 인텔 오코틸로 캠퍼스를 방문해 패트릭 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)로부터 설명을 듣고 있다. 바이든 정부는 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4000억 원)의 보조금을 지원하고 반도체법에 따라 110억 달러(약 14조8000억 원) 규모의 대출도 지원할 것으로 알려졌다. 2024.03.21.
[서울=뉴시스]이인준 기자 = 차세대 2나노미터(㎚·10억분의 1) 공정 기술을 선점하기 위한 글로벌 파운드리(위탁생산) 업계의 경쟁이 갈수록 치열해지고 있다.

10나노 미만 첨단 반도체 공정은 지난 10년간 대만 TSMC, 삼성전자가 시장을 양분해왔으나 최근 변화 기류가 감지된다. 미국 인텔과 일본 라피더스 등 후발주자들이 막대한 정부 보조금을 앞세워 시장 판도를 뒤바꿀 가능성이 있어서다.

4일 업계와 일본 닛케이아시아에 따르면 일본 신생 반도체 기업 라피더스의 코이케 아츠요시 라피더스 사장은 최근 기자들과 만나 "경쟁사보다 두배 이상 빠른 속도로 고객에게 칩을 공급하겠다"는 입장을 밝힌 것으로 전해졌다.

라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대기업 8곳이 첨단 반도체의 국산화를 위해 작년 11월에 설립한 회사다.

아츠요시 사장의 이날 발언은 시험 생산 등 시기를 앞당겨 고객을 조기에 확보하겠다는 의미로 해석된다. 라피더스는 이르면 오는 2027년부터 대량 생산 시작을 목표로 2나노 공정을 개발 중인데, 아츠요시 사장은 "일부 테스트 목적 공급의 경우 더 빠를 수도 있다"고 밝혔다. 내년 4월로 예고한 시험 생산은 예정대로 진행될 것이라고 밝혔다.

인텔 “18A 계약 체결”…고객사 확보 자신

라피더스와 함께 미국의 인텔도 파운드리 선두 업체들을 추격하기 위한 공격적 행보를 보이고 있다.

패트 겔싱어 인텔 CEO(최고경영자)는 최근 새로운 회계 방식을 소개하는 웨비나를 통해 "인텔 18A(옹스트롬·1.8㎚)는 연말에 생산 준비가 완료될 예정이며, 첫 번째 인텔 설계가 팹에 들어갔다"며 "이미 5개의 외부 고객과 18A에 대한 계약을 체결했다. 거의 50개의 칩이 테스트 중"이라고 말했다.

이어 "18A는 전력, 성능, 면적, 비용 면에서 경쟁사보다 약간 앞서고 있다"고 주장했다.

또 "14A 이상의 차세대 제품도 순조롭게 진행 중"이며 "놀랍게도 14A는 이미 완전한 솔루션 세트를 향해가고 있다"고 밝혔다.

이어 "14A는 하이 NA EUV(극자외선) 노광장비를 최초로 도입한 것으로 전력, 성능, 면적, 비용 등 모든 지표와 전체 스펙트럼에서 앞서 나갈 것"이라고 강조했다.

[뉴시스] *재판매 및 DB 금지
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자신감인가, 과신인가?…TSMC·삼성은 ‘마이 웨이’

파운드리 후발주자들이 최근 추격의 목소리를 높이는 이유는 미중 갈등 영향으로 글로벌 반도체 공급망이 재편되고 있어, 새 기회를 잡기 위한 것으로 해석된다.

정부 보조금 때문에 목소리를 높인다는 해석도 있다. 인텔은 올해 미국 정부로부터 195억달러(26조원·대출 110억달러 포함)의 파격적인 보조금을 확보했고, 라피더스도 일본 정부에서 추가 보조금 5900억엔(5조원)을 승인 받아 최대 1조엔(8조9000억원)을 받게 됐다. 이렇게 지원을 받은 만큼, 정책 홍보의 선봉장 역할을 맡아 강도 높은 언사를 보이고 있다는 것이다.

선두 업체들은 그러나 아랑곳 하지 않고 초격차에 나서고 있다.

TSMC는 올해 설비투자 규모를 종전 계획보다 상향할 것으로 전해졌다. TSMC는 올해 설비투자 규모를 지난 1월 TSMC가 밝힌 280억~320억달러과 비교해 20억달러 올린 300억~340억달러로 계획 중이다.

삼성전자도 고객사 확보에 적극적이다. 경계현 삼성전자 사장(DS부문장)은 최근 미국 출장을 다녀온 소회로 "많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"고 밝혔다. '흘린다'는 것은 반도체 업계에서 시제품 제작에 착수한다는 뜻이다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]
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