가온칩스, 557억 규모 AI반도체 ASIC 설계 개발 계약

기사등록 2024/02/13 11:00:17

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 가온칩스는 557억원 규모의 AI(인공지능)반도체 ASIC(주문형 반도체) 설계 개발 계약을 체결했다고 13일 공시했다.

이는 지난 2022년 매출액 대비 128.49%에 해당하는 규모로 계약기간은 내년 12월31일까지다.


◎공감언론 뉴시스 mrkt@newsis.com
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