[서울=뉴시스]이현주 기자 = 인공지능(AI) 시대가 본격적으로 개화하며 반도체 시장에도 볕이 들고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM)은 올해 수요 성장률 200%가 예상되는 등 '반도체의 봄'을 주도하고 있다.

11일 업계에 따르면 시장조사업체 트렌드포스는 최근 HBM3E(5세대) 12단 등 차세대 HBM 제품에 대한 수요 증가로 올해 HBM 수요 성장률을 200%, 내년에는 400%로 예상했다. 

이에 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 증가하고, 내년에는 10%를 넘을 것이라는 전망이다.

매출로 환산해 보면 올해 D램 전체 매출 전망치인 842억 달러 중 HBM이 20% 이상이 될 것으로 보인다.

트렌드포스는 "내년 HBM 가격 협상은 이미 올해 2분기부터 시작됐다"며 "D램 전체 용량이 제한돼 공급업체들은 용량 제약을 관리하기 위해 가격을 5~10% 인상했고, 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에도 영향을 미쳤다"고 설명했다.

특히 HBM 고객사들이 AI 수요 전망에 긍정적인 입장이어서 이같은 HBM 가격 인상도 충분히 받아들일 것이라는 관측이다.

HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율은 현재 40~60% 정도인데 앞으로 추가 개선 여지가 있다. HBM 고객사들은 더 안정적이고 양질의 공급을 위해 계속 높은 HBM 가격을 수용할 것으로 보인다.

업계에 따르면 D램 생산능력에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 말 8%에서 올해 말 21%로 증가할 조짐이다.

하지만 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다. 이미 올해 생산 예정인 물량은 모두 완판됐고, 내년에도 공급이 더 타이트할 전망이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 올해를 'HBM의 해'로 삼고 경쟁적으로 개발과 양산에 나서고 있다.

삼성전자는 올 1분기 실적 발표회에서 올해 HBM 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상 늘리고 있다고 밝혔다. 내년에도 올해 대비 최소 2배 이상 규모로 공급을 늘릴 방침이다.

삼성전자는 올 하반기 HBM3E로의 급격한 전환으로 판매 비중이 전체 HBM 중 3분의 2 이상 될 것으로 본다. 삼성전자는 올 2분기 내 HBM3E 12단을 양산 예정이다. 앞서 지난달에는 HBM3E 8단도 양산에 들어갔다.

SK하이닉스도 이달 고객사에 HBM3E 12단 샘플을 제공하고, 3분기부터 양산에 착수한다. 또 내년에 양산 예정인 6세대 HBM4에는 핵심 패키징 기술인 'MR-MUF'를 적용한다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 2일 기자간담회에서 "AI 서버 투자 확대와 AI 서비스 질 향상으로 HBM에 대한 추가 수요가 있을 것"이라며 "중장기적으로 (HBM 시장은) 연평균 60% 수요 성장을 기대한다"고 말했다.

HBM의 주 고객사인 엔비디아가 밀려드는 주문으로 호황을 누리는 만큼 HBM 제조사들과의 '행복한 동행'도 계속 이어질 전망이다.

지난달 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만났던 최태원 SK그룹 회장은 "(젠슨 황이) 자기네 제품이 빨리 나올 수 있게끔 우리 R&D를 서둘러 달라고 했다"고 밝혔다.


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