'1인자 등판'…TSMC·삼성·인텔, 초미세공정 경쟁 격화

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 2026년 1.6나노 양산 계획을 밝히며 삼성전자와 인텔이 뛰어든 초미세공정 경쟁에 불을 지폈다. 업계 선두의 깜짝 발표로 해당 시장은 더욱 치열해질 전망이다.

25일 업계와 외신에 따르면 TSMC는 지난 24일(현지시간) 미국 캘리포니아 샌타클래라에서 진행한 기술 심포지엄에서 2026년 하반기 1.6나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 시작한다고 공식 발표했다.

TSMC가 1.6나노 공정 계획을 공식화한 것은 이번이 처음이다. 그간 TSMC는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산 계획을 밝힌 바 있다.

삼성전자도 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산 계획을 갖고 있지만 1.6나노 계획은 발표한 바 없다. 삼성은 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)으로 응용처를 단계별로 확대하고, 2027년에는 1.4나노 공정을 양산한다는 계획이다.

이번 TSMC의 1.6나노 발표는 최근 1.8나노 양산을 선언한 미국 인텔을 의식했다는 해석이 나온다.

인텔은 최근 차세대 파운드리 공정인 18A(1.8나노)를 올해 말 양산 예정이고, 대형 고객사로 마이크로소프트(MS)를 확보했다고 밝혀 주목받은 바 있다.

특히 인텔은 파운드리 초미세공정 필수 장비인 하이-NA(High-NA·고개구율) EUV(극자외선) 노광장비 도입을 경쟁사인 TSMC, 삼성전자보다도 빨리 완료했다.

하이 NA EUV는 네덜란드 기업인 ASML가 생산하는 장비로, 2나노 차세대 공정 개발에 필수적인 것으로 알려졌다. 인텔은 업계 최초로 이 장비를 도입했으며, 앞으로 여러 조정 단계를 거쳐 첨단 공정 로드맵 개발에 사용할 계획이다.

인텔은 차세대 EUV를 기존 EUV 장비와 함께 2025년 인텔 18A 제품 검증을 시작으로 인텔 14A 생산에 이르기까지 첨단 칩 개발과 제조에 사용할 계획이다.

이와 관련 TSMC 측은 엔비디아와 같은 AI 칩 회사들의 끝없는 수요 때문에 예상보다 빨리 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다고 밝히며, ASML의 차세대 극자외선 장비 하이-NA는 필요하지 않다고 한 것으로 전해졌다.

업계 관계자는 "미국 정부의 전폭적 지원을 받고 있는 인텔이 올해 1.8나노를 성공적으로 양산하고 향후 1.4나노 시장까지 선점할 수 있다는 위기감이 작용한 것으로 보인다"며 "기술뿐 아니라 고객사 신뢰 확보를 위한 징검다리 전략일 수 있다"고 말했다.


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