[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 23일 충남 천안사업장을 방문해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 점검했다.

최근 정치권을 중심으로 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 반도체 투자설이 흘러나오는 상황에서 이 회장이 직접 반도체 생산공장을 방문하면서 그 배경에 관심이 쏠리고 있다.

23일 이 회장은 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었다.

이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다.

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있는 사업장이다.

삼성전자의 국내 반도체 생산 거점은 경기 기흥·화성·평택과 충남 온양·천안으로 나뉘는데 온양과 천안은 후공정을 맡고 있다.

업계 관계자는 "최근 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요가 급증하고 있는 가운데 이 회장이 직접 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검한 것으로 보인다"고 밝혔다.

이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄졌다는 점에서도 주목된다.

삼성전자는 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하한데 이어 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 역시 경쟁사인 SK하이닉스보다 먼저 샘플을 출하했다.

특히 최근에는  HBM4에서 업계 처음으로 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌다.

천안사업장은 이러한 성장세를 뒷받침하는 핵심 생산 거점으로서 중요성이 더욱 커지고 있다.

업계에서는 이 회장의 이번 방문은 이러한 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고 향후 사업 확대 전략을 직접 확인하기 위한 차원의 현장 경영 일환으로 보고 있다.


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