[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 제이앤티씨가 TGV(유리관통전극) 유리기판 글로벌 공급망 확대를 위한 본궤도에 들어섰다.

제이앤티씨는 글로벌 처음으로 유리두께 2.0㎜T 고난이도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 19일 밝혔다.

제이앤티씨에 따르면 회사는 유리두께 최소 0.3㎜T에서 최대 2.0㎜T까지의 멀티 라인업을 보유하게 됐다. 현재 일부 대만, 한국 기판 제조사로부터 검증을 완료했고, 일본 소재 제조사와 검증을 진행 중이다. 또 차기 신제품 관련 중간 단계 없이 유리두께 3.0㎜T 개발을 이미 시작했다.

특히 제이앤티씨에서 제작된 TGV 유리기판의 경우 업계 최대 난제인 유리 마이크로 크랙(Micro-Crack) 부분에서 기판 제조사들의 엄격한 신뢰성 검사 후 크랙 프리(Crack-Free) 검증을 받은 부분에 의미가 있다고 회사 측은 설명했다.

제이앤티씨는 지난 2024년 반도체 유리기판 신사업 진출 이후 현재 글로벌 최대 종합 반도체 기업 2개사의 신규 프로젝트에 참여하고 있다. 이번 유리두께 2.0㎜T라는 고난이도 반도체용 TGV유리기판 제품에 대한 핵심 요소 기술 확보를 통해 업계 리더십을 확보한 것이라고 회사 측은 전했다.

회사 관계자는 "제이앤티씨는 글로벌 처음으로 유리두께 2.0㎜T의 최고 난이도 TGV 핵심요소 기술을 확보해 고객 맞춤형 제품구현에 성공했다"면서 "최근 일부 고객사로부터 유닛 셀 컷(Unit Cell-Cut) 가공 공정에 대한 제의가 접수돼 이 부분에 대한 가공 기술까지 이미 확보한 상태"라고 말했다.

이 관계자는 "기술력을 바탕으로 글로벌 톱티어 반도체 기업 및 중화권, 일본, 유럽, 국내 소재 기판 제조사들과 내년 양산을 위한 다양한 프로젝트·평가를 진행해 왔고, 이미 지난달 말 국내 대기업과 업무협약(MOU) 체결로 사업 구체화 단계에 접어든 상황"이라면서 "다음 달 일본소재 글로벌 기판 제조사 한 곳과 추가 계약이 있을 예정으로 향후 신규 계약 건은 순차적으로 공개될 것"이라고 덧붙였다.

조남혁 제이앤티씨 대표는 "TGV유리기판 사은이 제이앤티씨의 중대한 중장기 신성장축"이라며 "앞선 기술과 우수한 품질, 원가경쟁력으로 AI 중심의 반도체 관련 시장에서 글로벌 첨단소재 선도기업으로서 아주 중요한 위치에 서게 될 것"이라고 강조했다.


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