[서울=뉴시스] 박영환 기자 = 인텔이 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하는 차세대 공정 18A-P의 초기 생산 단계에 들어갔다. 월가는 중앙처리장치(CPU) 신제품보다 인텔 파운드리가 외부 위탁생산 고객을 확보할 수 있을지에 주목하고 있다.

마켓워치는 16일(현지시간) 인텔이 18A 공정 계열의 개선판인 18A-P에 대해 ‘리스크 프로덕션(risk production)’에 들어갔다고 보도했다. 리스크 프로덕션은 본격 양산에 앞서 공정의 완성도를 검증하는 초기 생산 단계다.

인텔은 18A-P가 기존 18A보다 대규모 AI 연산에서 더 높은 성능과 전력 효율을 제공한다고 설명했다. 또 기존 18A 설계와 호환돼 고객사가 칩 설계를 크게 바꾸지 않고도 개선된 공정을 활용할 수 있다고 밝혔다.

이 호환성은 외부 고객을 끌어들이는 데 유리한 조건으로 꼽힌다. 고객사가 기존 설계를 크게 바꾸지 않고 더 나은 공정으로 옮겨갈 수 있다면, 인텔 파운드리로 전환하는 부담이 그만큼 줄어들 수 있기 때문이다.

반도체 분석업체 테크인사이츠의 댄 허치슨 부회장은 마켓워치에 “인텔이 리스크 프로덕션에 착수했다는 것은 외부 고객을 받을 준비가 됐다는 의미”라고 말했다.

허치슨 부회장에 따르면 리스크 프로덕션은 통상 6개월에서 1년가량 걸린다. 이 기간 인텔은 18A-P 공정이 다양한 칩 설계에서 안정적으로 작동하는지 확인한 뒤 본격 양산 단계로 넘어가게 된다.

그는 인텔이 이미 18A 계열 공정 기술을 활용해 내부 제품을 만들었다고 설명했다. AI 수요에 맞춰 반도체 업체들이 빠르게 움직여야 하는 상황에서 18A-P 진전은 “인텔 반등의 중요한 이정표”라고 평가했다.

공정 기술뿐 아니라 패키징도 인텔의 강점으로 거론됐다. 허치슨 부회장은 인텔이 반도체 패키징 기술인 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 분야에서도 앞서 있다고 덧붙였다. 이 기술은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에서 효율적으로 연결하는 데 쓰인다.

크리에이티브 스트래티지스의 벤 바자린 최고경영자(CEO)는 인텔이 올해 초 18A 공정 기반의 개인용·기업용 PC 칩을 처음 공개하며 공정 기술과 패키징 역량을 검증했다고 말했다.

인텔은 당초 18A-P 공정에 외부 고객을 적극 유치할 계획은 없었던 것으로 알려졌다. 그러나 AI 인프라 확대로 컴퓨팅 수요와 반도체 위탁생산 수요가 급증하면서 18A-P에 대한 관심이 커졌다고 바자린 CEO는 설명했다.

그는 인텔이 18A-P에서 수율과 공정설계키트(PDK)도 개선했다고 봤다. 바자린 CEO는 “큰 진전”이라며 인텔이 이제 고객을 확보해 인텔 파운드리로 끌어들일 여건을 갖춘 것으로 보인다고 말했다.

다만 더 큰 시험대는 차기 14A 공정이다. 투자자들은 인텔이 14A에서 외부 고객을 얼마나 끌어올 수 있을지를 핵심 변수로 보고 있다.

바자린 CEO는 인텔 파운드리가 그동안 손실을 감수하며 끌고 온 사업이었다고 지적했다. 인텔 파운드리 부문은 올해 1분기 24억 달러의 영업손실을 냈다. AI 확대로 반도체 수요는 강하지만, 첨단 공정 투자와 외부 고객 확보 비용이 아직 수익성 부담으로 남아 있다는 의미다. 다만 18A-P가 고객사에 성공적으로 채택된다면 매출과 수익성에 상당한 상승 여지를 만들 수 있다고 그는 전망했다.


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