[서울=뉴시스]박시은 인턴 기자 = 한양대학교는 기계공학부 김학성 교수 연구팀이 한화세미텍·삼성전자·노피온 등 기업들과의 산학협력을 바탕으로 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회인 'ECTC 2026'에서 3관왕을 달성했다고 15일 밝혔다.

'ECTC'는 IEEE 전자패키징협회(EPS·Electronics Packaging Society)가 주관하는 반도체 패키징 분야 학회로, 글로벌 빅테크 기업과 주요 연구 기관이 대거 참여해 최신 기술을 겨루는 장이다.

김 교수 연구팀은 지난달 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 개최된 'ECTC 2026'에서 국내 기업들과 공동 연구한 성과를 인정받아 하이라이트(Highlight) 논문에 선정되고 2건의 우수학생상을 수상하는 등 3관왕의 성과를 거뒀다.

김유권 석·박사통합과정생은 한화세미텍과 함께 '자외선 활성화를 통한 플럭스리스 접합: 고신뢰성 미세 피치 인터커넥트 구현(Simplified Fluxless Bonding via Ultraviolet Activation: Enabling High-Reliability Fine-Pitch Interconnects)' 연구를 구두 발표해, 1인당 4000달러의 상금이 주어지는 우수학생상을 수상했다.

아울러 삼성전자 MX사업부와 공동 연구를 수행한 유동훈 석·박사통합과정생은 고변형률 및 온도 의존적 특성을 정밀하게 반영해 낙하 충격 시 SAC 솔더의 신뢰성을 높은 정확도로 예측하는 연구를 발표해, 김유권 연구원과 함께 우수학생상 수상자로 선정됐다.

또한 반도체 패키징 소재 기업 노피온과 공동 수행한 나노솔더 기술 연구(Game-Changing Nanosolder Technology)는 올해 학회에 발표된 약 450편의 기술 논문 중 학술적·산업적 파급력이 가장 높은 '하이라이트 논문'으로 선정됐다.

김 교수는 "앞으로도 산업 현장의 실질적인 수요를 명쾌하게 해결하는 산학협력을 통해 대한민국 첨단 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 높이고, 세계적인 인재를 양성하는 데 의미 있는 이정표를 세우겠다"고 소감을 밝혔다.


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