회사 측에 따르면 올해 1분기는 제품·공정 전환 과정에서 일부 매출 공백이 발생했음에도 전년 동기 대비 외형 성장과 손익 개선을 기록했다. 주요 고객사 테스트 물량은 범용 DDR5에서 SOCAMM2 모듈로 전환됐으며, 공정 역시 번인 테스트(Burn-In Test)에서 모듈 테스트(Module Test)로 바뀌었다.
실제 번인 테스트 물량은 지난해 12월부터 감소해 올해 2월 종료됐고, 모듈 테스트는 지난달부터 본격 양산에 돌입하면서 일시적인 공백기가 발생했다고 회사 측은 설명했다.
회사 관계자는 "1분기 신규 모듈 테스트 양산 준비와 선제적 투자에 따른 비용 반영에도 전년 동기 대비 매출 성장과 수익성 개선을 달성했다"며 "연간으로는 생산이 본격화되면서 비용이 선반영된 효과와 함께 큰 폭의 턴어라운드가 기대된다"고 말했다.
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