[라스베이거스=뉴시스]류인선 기자 = 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2025'를 계기로 재회할지 주목된다. 인공지능(AI) 칩 분야 핵심 기업 총수들이 생태계 협력 강화를 논의할 수 있다는 관측이다.

황 CEO는 6일(현지시간) 오후 6시20분 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025 기조연설자로 무대에 선다. 기조연설에 나선 것은 2017년 이후 8년 만이다. 그는 엔비디아의 AI칩의 비전에 관해 설명할 계획이다.

3년 연속으로 CES를 찾는 최 회장과 황 CEO가 만날지도 주요 관심사다. 최 회장의 구체적인 일정은 공개되지 않았지만 전날 서울 대한상공회의소에서 열린 '2025년 서울시 신년인사회' 참석 후 바로 미국행 비행기에 오른 것으로 알려졌다.

SK하이닉스와 엔비디아는 그래픽 처리 장치(GPU)에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 협력을 강화하고 있다. 최 회장과 황 CEO의 회동이 성사되면 지난해 4월 이후 9개월 만의 재회다.

엔비디아는 라스베이거스의 퐁텐블로 리조트에 전시관을 마련했다. 황 CEO는 개막일인 7일 오전 업계 관계자 및 취재진과 질의응답을 가질 예정이다. 이 자리에서 최 회장과 황 CEO의 만남이 이루어질 가능성도 있다.

논의 테이블에는 AI 협력 강화 방안 등이 오를 수 있다. HBM은 물론 SK그룹의 AI 데이터센터(DC) 사업 협력도 탄력을 받을 전망이다.

앞서 최 회장은 지난해 4월 미국 실리콘밸리의 엔비디아 본사를 찾아 황 CEO를 만난 바 있다. 황 CEO는 지난해 11월 SK의 AI서밋에 영상 메시지를 보내 HBM 협력에 관한 의지를 보였다.

최 회장은 AI서밋에서 '황 CEO가 HBM4 양산을 앞당겨 달라고 요청했다'는 취지로 말한 바 있다. 2026년 양산 예정이지만 이를 앞당기겠다는 계획이다.

일각에선 황 CEO가 SK그룹 부스를 방문할 가능성도 점친다. 현장에서 신제품 샘플을 확인하고 공급 시기 등을 점검할 수 있다는 것이다.

SK그룹은 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC)에 1950㎡(590평) 규모 전시관을 마련했다. SK하이닉스는 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 전시할 계획이다. 이 제품은 업계 최고층으로 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.

최 회장 외에도 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 최성환 SK네트웍스 사업총괄 등 주요 경영진이 CES를 방문할 예정이다. 이들은 AI 분야 트렌드를 확인하기 위해 주요 빅테크 기업을 찾아 협력을 논의할 것으로 보인다.


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