[서울=뉴시스]이현주 기자 = 고대역폭메모리(HBM)의 전 세계 최대 구매자인 엔비디아가 내년 5세대 HBM(HBM3E) 소비량을 대폭 늘릴 것이라는 전망이 나오며 삼성전자의 HBM3E 납품 여부가 또 다시 주목받고 있다.

9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 내년 엔비디아는 블랙웰 울트라와 B200등 신제품 출시를 앞두고 있어 HBM 시장 점유율이 70%를 넘을 전망이다.

특히 H200 출하로 올해 엔비디아의 HBM3E 소비점유율은 60% 이상으로 높아질 것으로 보인다.  여기에 블랙웰 플랫폼의 HBM3E 포괄적 채택, 제품 레이어 증가, 단일 칩 HBM 용량 증가 등으로 엔비디아의 HBM3E 소비는 85% 이상 커질 수 있다.

엔비디아는 지난 2022년 말 '호퍼' 아키텍처 기반의 H100칩을 출시했고, 올해에는 HBM3E가 탑재된 H200 양산을 시작했다. 80GB HBM을 장착한 1세대에 비해 H200은 144GB 용량으로 성능을 키웠다.

트렌드포스는 전체 HBM 소비가 크게 늘어 올해 연간 성장률 200%를 돌파하고, 내년에도 HBM 소비가 2배 이상 더 커질 것으로 봤다. H200에 사용하는 HBM3E는 현재 SK하이닉스와 마이크론만 공급하고 있다.

이에 올 하반기 시장 관심은 HBM3E 12단에 집중될 수 있다.  트렌드포스는 내년 출시 예정인 블랙웰 울트라에 HBM3E 12단을 사용할 것이라고 예측했다. 엔비디아는 또 다른 제품군의 업그레이드 계획도 있어, 내년에는 HBM3E 12단 제품 비중이 40%까지 증가할 것이라는 관측이다.

이에 삼성전자에 대한 엔비디아의 퀄테스트(품질검증) 결과가 언제 나올 지 주목된다.

트렌드포스는 HBM3E 12단 기술 난이도가 올라가면서 엔비디아가 검증 절차를 더 까다롭게 진행하고 있다고 전했다. 이 검증 완료 여부에 따라 수주 물량에도 영향을 줄 수 있다는 분석이다.

현재 3대 HBM 공급업체인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 제품 검증이 모두 진행 중인데 특히 삼성전자가 적극적이라는 전언이다.


삼성전자의 엔비디아 퀄테스트 결과는 외신발로 꾸준히 나오고 있지만 정작 엔비디아와 삼성전자 모두 명확한 입장을 내놓고 있지 않다.

최근 일부 외신은 삼성전자 HBM3E 8단 제품이 엔비디아 퀄테스트를 통과했다고 보도했지만 삼성전자 측은 "테스트는 여전히 진행중"이라며 사실상 이를 부인했다.

삼성전자는 지난달 31일 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(가동률 증가) 준비와 함께 엔비디아 등 주요 고객사들에게 샘플을 제공했으며, 현재 퀄테스트가 정상적으로 진행 중이라는 입장이다.

삼성전자는 올 3분기 중에 삼성전자의 HBM3E 양산 공급이 본격화될 예정이라고 밝힌 바 있다.

삼성전자 반도체 부문은 올 2분기 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 올린 바 있다. 삼성전자는 HBM3E의 본격적인 가동률 증가와 함께 공급량 확대가 맞물리며 올 하반기 HBM 매출이 더 큰 폭 늘어날 것이라고 내다봤다.


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