[서울=뉴시스] 문예성 기자 = 미국 바이든 행정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가로 규제하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 제재대상으로 논의되는 것은 게이트올어라운드(GAA)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다.

12일 대만 중앙통신은 외신을 인용해 이같이 보도했다.

GAA는 초미세 반도체 공정기술의 일종으로, 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 평가된다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로, 기존의 메모리 기술보다 훨씬 높은 데이터 전송률과 저전력 소비를 제공하는 등 잠정을 갖고 있어 AI 개발에 필수적인 부품으로 알려졌다.

일부 소식통은 “미 상무부 산업안보국(BIS)이 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가들로 구성된 기술자문위원회에 보냈다”고 전했다.

언론에 따르면 업계 관계자들이 GAA 규제 초안이 명시한 규제 범위가 너무 광범위하다고 지적한 이후 그 범위가 아직 결정되지 않는 상황이다.

이에 따라 GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는데 초점을 맞출지 아니면 미국 반도체 업체를 비롯해 해외 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지도 불분명하고, 최종 결정이 내려질 시기도 확실하지 않는 것으로 전해졌다.

이런 보도와 관련해 미 상무부는 입장을 밝히지 않았고, 관련 기업들인 엔비디아와 인텔도 논평을 거부했다.


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