[서울=뉴시스] 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부의 반도체 보조금 계약을 최종 확정했다.  삼성전자는 전체 투자금을 10조원 정도 줄인 만큼 후공정 패키징 시설을 제외하고, 공장 2곳과 연구개발 시설을 짓게 된다. SK하이닉스는 인디애나주 AI 메모리용 첨단 패키징 공장 및 연구소 건설 또한 속도를 낼 전망이다. (그래픽=안지혜 기자)

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