[서울=뉴시스]유희석 기자 = SKC가 화학·필름 중심 사업 구조에서 벗어나 인공지능(AI) 반도체 첨단 소재 기업으로 사업 재편에 속도를 내고 있다.

비핵심 자산 매각으로 확보한 자금을 차세대 반도체 패키징 소재인 글라스기판에 투입하고, 반도체 테스트 소켓 자회사 ISC의 수익 기반을 확대하며 반도체 소재 중심 포트폴리오 구축에 나섰다.

29일 업계에 따르면 SKC는 최근 몇 년간 PET 필름, 폴리우레탄 원료, 파인세라믹스 사업 등 비핵심 자산을 정리해 2조원 이상의 자금을 확보했다.

올해 상반기 최대주주 SK㈜가 참여한 1조1671억원 규모 유상증자도 완료했다.

이 가운데 약 5900억원을 반도체 글라스기판 사업에 배정했다.

특히 글라스기판 사업을 담당하는 미국 자회사 앱솔릭스 투자를 확대하고 있다.

SKC는 지난 22일 앱솔릭스 유상증자에 약 3730억원을 출자하기로 했다.

당초 계획보다 출자 규모가 늘면서 SKC의 앱솔릭스 지분율은 70.05%에서 82.37%로 높아진다.

SKC는 앱솔릭스에 대한 금융권의 1억9680만 달러(약 2724억원) 규모 채무보증 만기도 연장하기로 했다.

앱솔릭스는 미국 조지아 공장에서 글라스기판 수율 개선과 공정 자동화, 고객사 품질 인증 및 양산 절차 등을 추진하고 있다.

글라스기판은 기존 유기 소재 기판보다 평탄도가 높아 대면적화와 미세화에 유리하며, AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 차세대 패키징 소재로 거론된다.

반도체 테스트 소켓 자회사 ISC는 실적을 뒷받침하고 있다.
AI 데이터센터 투자와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 따라 북미 주요 빅테크의 AI 가속기와 서버용 프로세서용 실리콘 러버 소켓 공급을 확대하고 있다.

ISC는 올해 1분기 매출 683억7200만원, 영업이익 236억1600만원으로 영업이익률 35.0%를 기록했다.

지난 28일에는 베트남 생산법인 ISC VINA에 2200만 달러(약 297억원)를 출자하기로 했다.

ISC는 앱솔릭스의 글라스기판 전용 검사 소켓 솔루션인 WiDER-G도 개발하고 있어 양사 간 사업 연계를 통한 반도체 패키징 소재 시너지 확대가 예상된다.

이차전지 소재인 동박 사업의 SK넥실리스는 생산 효율화와 고비용 구조 개선에 집중하고 있다.

국내 정읍 공장은 R&D 중심으로 재편하고 범용 제품 생산은 원가 경쟁력이 높은 말레이시아 코타키나발루 공장으로 이관한다.

코타키나발루 공장의 연간 생산능력은 5만7000t이며, 말레이시아 법인은 올해 1분기 분기 기준 EBITDA 흑자를 기록했다.

전체 생산에서 말레이시아 비중도 하반기 90% 이상으로 확대할 계획이다.

업계 관계자는 "SKC는 글라스기판과 AI 반도체 테스트 소켓 등 반도체 소재 중심으로 포트폴리오를 전환하고 있다"며 "앱솔릭스의 글라스기판 양산과 고객사 인증, ISC의 실적 성장이 이어지면 반도체 소재 사업이 주요 성장축으로 자리 잡을 가능성이 있다"고 말했다.


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