회사 측에 따르면 이번 양산은 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용해 진행하는 첫 대규모 양산 사례다. 초도 양산 계약에 이어 하이퍼엑셀의 서비스 확장에 따른 추가 PO(구매주문서) 수주가 예상되면서 양산 물량도 지속 확대될 전망이라고 회사 측은 설명했다.
해당 제품은 거대언어모델(LLM) 등 AI 추론 연산에 특화된 가속기로, 500㎟ 이상 대면적 '빅다이(Big Die)' 칩이다. 칩이 커질수록 극대화되는 전력·열·수율 관리 등 고도의 기술력이 요구되는 가운데, 세미파이브는 프론트엔드 설계·검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 전 과정을 아우르는 '완결형 턴키 솔루션'을 제공해 고난도 최선단 공정 프로젝트를 성공적인 양산으로 이끌어냈다.
조명현 세미파이브 대표는 "이번 양산 성공은 고객사의 혁신적 아키텍처와 세미파이브의 턴키 역량이 결합해 500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 성공적으로 수행하며 최선단 공정에서의 경쟁력을 입증한 성과"라면서 "상반기에 입증된 양산 성장 모멘텀을 하반기에도 차질 없이 이어가겠다"고 강조했다.
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