[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 후공정 장비 기업 제너셈은 하나마이크론과 119억원 규모의 반도체 후공정 장비(SAW SINGULATION SYSTEM) 공급계약을 체결했다고 8일 밝혔다.

이는 지난해 매출액 대비 20.94%에 해당하는 규모로 계약 기간은 내년 7월 1일까지다.
 
회사 측에 따르면 제너셈의 SAW SINGULATION SYSTEM은 반도체 패키지 또는 기판을 개별 단위로 절단·분리하는 후공정에 적용되는 장비다. 이번 계약은 제너셈이 기존 반도체 후공정 고객사와 반복적인 장비 공급 관계를 이어가는 가운데 계약 규모가 확대됐다는 점에서 의미가 있다.

이번 계약금액은 이들 과거 공개 계약과 비교해 두 배 이상 확대된 규모라고 회사 측은 전했다. 또 지난 2022년 공급했던 장비 시스템이 이번 계약에도 포함되면서 동일 장비군의 반복 공급이 이어지고 있다고 회사 측은 설명했다.

제너셈 관계자는 "앞으로도 반도체 후공정 시장에서 고객 레퍼런스를 확대하고 제품 경쟁력과 공급 역량을 강화해 안정적인 수주 기반을 확보해나갈 것"이라고 말했다.


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