[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI)과 전장 부품 수요에 대응해 해외 생산 기반을 확대하고 있다.

양사가 베트남과 필리핀, 멕시코 등에서 이어온 공장 신설·증설 투자가 본격화하면서 해외 비유동자산도 증가세를 나타냈다.

18일 양사 반기보고서에 따르면 삼성전기의 올해 상반기 중국 비유동자산은 1조6105억원으로 지난해 같은 기간보다 3445억원 증가했다.

동남아 비유동자산은 같은 기간 2조4139억원에서 3조527억원으로 6388억원 늘었다.

미주 자산도 45억원에서 593억원으로 13배 이상 확대됐다.

중국과 동남아, 미주, 유럽, 일본을 합친 삼성전기의 해외 비유동자산은 4조7266억원으로 1년 사이 약 1조400억원 증가했다.

삼성전기는 상반기 생산능력 확대 등에 6828억원을 투입했으며, 이 가운데 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 컴포넌트 부문 투자액이 5208억원으로 가장 많았다.

베트남에서는 AI 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력을 확대하고 필리핀에서는 AI·전장용 MLCC 신공장을 건설하고 있다.

북미 전장·로봇 시장을 겨냥해 설립한 멕시코 카메라모듈 생산법인의 상반기 말 자산도 663억원까지 늘었다.

LG이노텍의 해외 자산 증가세도 이어졌다.

중국과 베트남, 기타 국가를 합친 LG이노텍의 해외 비유동자산은 상반기 말 1조3266억원으로 지난해 말보다 약 1135억원 증가했다.

베트남 비유동자산은 629억원 늘어난 9386억원, 기타 해외지역은 482억원 증가한 3145억원으로 집계됐다.

LG이노텍은 베트남 하이퐁에 약 1조3000억원을 투자해 카메라모듈 V3 신공장을 구축했으며, 지난해 가동을 시작하면서 현지 생산능력이 기존보다 두 배 이상 확대됐다.

올해는 베트남 반도체기판 공장 증설에도 착수했다.

신공장은 내년 5월 준공을 목표로 하며 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), FC-BGA 등을 생산할 예정이다.

AI 확산과 고성능 모바일 기기 보급으로 반도체기판 수요가 늘면서 추가 생산능력이 필요하다는 판단이다.

멕시코에서도 지난해부터 전장부품 신공장을 가동하며 북미 고객사에 공급할 차량용 카메라모듈과 조명 부품 생산 기반을 강화하고 있다.

해외 생산거점 확대는 늘어나는 수요에 맞춰 생산능력을 선제적으로 확보하고 글로벌 고객과 가까운 지역에서 대응력을 높이려는 전략으로 풀이된다.

업계 관계자는 "AI 서버용 부품 수요가 늘고 전장 부품 시장도 성장세를 이어가고 있다"며 "생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 대응력을 높이기 위한 부품업계의 해외 거점 투자가 이어질 것으로 보인다"고 말했다.


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