회사 측에 따르면 한미반도체는 지난해 'FC 본더 75' 출시, 이달 26일 'FC(플립칩) 본더 3.5'를 출시한데 이어, 이번에 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시했다. AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화하고 있다는 평가다.
이를 통해 한미반도체는 고객사의 다양한 수요를 충족시키며 AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원한다.
AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 코워스(CoWoS·Chip on Wafer on Substrate), 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 등이 있으며, 향후 CoPoS(Chip on Panel on Substrate), 3D SoIC(Sytem on Integrated Chips)로 진화하고 있다.
한미반도체의 2.5D TC 본더 40은 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화된 장비다. 공정 분야별로 3x3㎜ 초소형 다이부터 40x40㎜ 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀본딩을 요하는 AI 반도체 다이 패키지공정에 적합하다고 회사 측은 설명했다.
특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전(Auto Conversion)' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩(Reel Feeder Loading)' 공정을 도입했다. 아울러 '플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding)' 기능을 옵션으로 제공해 미세한 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여준다고 한미반도체는 전했다.
한미반도체 관계자는 "AI 메모리 시장에서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 영향력을 확대해나갈 계획"이라며 "시장 수요에 발맞춰 다양한 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.
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