[서울=뉴시스]박나리 기자 = 인공지능(AI) 서버와 전장용 수요가 동시에 확대되면서 적층세라믹커패시터(MLCC) 시장이 고부가 제품 중심으로 재편되고 있다.

9일 업계에 따르면 수요 증가와 공급 제약이 맞물리며 주요 MLCC 업체들의 가동률도 90%를 웃도는 등 공급이 빠듯한 상황이다.

삼성전기 역시 지난해 MLCC가 포함된 컴포넌트 사업부 평균 가동률이 93%를 기록하며 사실상 풀가동 상태를 이어가고 있다.

이 같은 환경 속에서 삼성전기는 전장·AI 중심의 고부가 MLCC 시장 대응을 강화하고 있다.

사업보고서에 따르면 삼성전기의 글로벌 MLCC 시장 점유율은 지난해 약 23%로 2위 수준을 유지하고 있다.

전장용 MLCC 분야에서도 연구개발을 지속하며 제품 경쟁력을 끌어올리고 있다.

2023년 전기차 급속충전용 MLCC를 개발한 데 이어, 2024년에는 자율주행(ADAS)용 고용량 MLCC를 선보이며 제품군을 확대했다.

지난 2월에는 전장용 초고용량 MLCC(0805인치 크기, 정격 4V 기준 47㎌)를 세계 최초로 출시하며 기술 경쟁력을 한층 강화했다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 18일 주주총회에서 “AI 서버용 고전압·고용량 MLCC와 전기차용 고신뢰성·고온 MLCC 등 차별화된 제품을 중심으로 사업 구조를 전환하겠다”고 밝힌 바 있다.

MLCC 수요는 인공지능(AI) 서버와 자율주행 등 전장 수요 확대와 함께 빠르게 증가하는 추세다.

AI 서버용 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 고전압·고용량 MLCC 수요가 확대되고 있다.

동시에 자율주행 기술 고도화로 차량 내 반도체와 전자 시스템이 확대되면서 MLCC 탑재 수는 수천 개에서 많게는 1만 개 이상으로 늘고 있다.

기판 면적 제약으로 소형·고용량 제품 수요가 확대되는 가운데, 고온·고전압 환경에서도 안정성을 확보해야 하는 고부가 제품 비중도 빠르게 증가하는 모습이다.

관련해 일본 전자부품 업체 무라타제작소도 지난 8일 기판 점유 면적을 기존 대비 약 36% 줄인 소형 MLCC 양산에 돌입하며 기술 경쟁에 나섰다.

업계에서는 고부가 MLCC 중심으로 공급이 타이트해지면서 주요 업체 간 기술 경쟁이 한층 치열해질 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 "전장용 MLCC는 고온·고전압 등 가혹한 환경에서도 안정성을 확보해야 해 기술 난도가 높다"며 "이에 따라 고부가 제품을 중심으로 기술 개발도 확대되는 추세"라고 말했다.


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