엔비디아 '그록3 LPU' 생산
AMD와 파운드리 협력키로
주요 고객 확보로 추가 수주 기대↑
엔비디아, AMD, 테슬라 등과의 협력 강화로 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업부를 중심으로 인공지능(AI) 칩 추가 수주 가능성 등이 나오면서다.
삼성전자 비메모리 사업부도 비용 감축과 수율 개선을 통해 수익성을 최대한 확보하겠다는 입장이다.
19일 업계에 따르면 엔비디아 젠슨 황 CEO는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026' 기조연설에서 삼성전자 파운드리가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산에 참여하고 있다고 공개적으로 언급했다.
황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 '그록3 언어처리장치(Groq 3 LPU)'을 제조하고 있다"며 "지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 언급했다.
그록3 LPU는 엔비디아가 인공지능(AI) 추론 성능을 강화하기 위해 도입한 추론용 칩이다.
그는 이어 "우리는 현재 그록칩을 생산 중이며 올해 하반기, 아마 3분기 쯤에는 출하가 시작될 것"이라며 "삼성에 정말 감사드린다"고 말했다.
삼성전자 파운드리는 또 엔비디아의 구형 그래픽처리장치(GPU) 'RTX 3060'의 재생산에 돌입할 것으로 알려졌다.
삼성전자는 글로벌 반도체 기업인 AMD와도 파운드리 협력을 논의해 나가기로 했다.
2014년 취임 후 처음으로 방한한 리사 수 AMD CEO는 전날 삼성전자 평택사업장을 방문해 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.
앞서 삼성전자는 지난해 7월 약 23조원 규모의 테슬라 차세대 AI 칩 위탁생산 계약을 체결한 바 있다.
업계에서는 삼성전자 파운드리가 테슬라, 엔비디아에 이어 AMD의 AI칩까지 수주할 경우 주요 AI 고객 확보를 통한 추가적인 수주 가능성도 높아질 것으로 보고 있다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 기준 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 7%다.
카운터포인트리서치 파운드리 부문 제이크 라이(Jake Lai) 시니어 애널리스트는 "삼성 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 그록3 LPU가 생산된 것은 대형 AI 칩 제조 역량을 입증한 사례"라며 "수율 개선이 이뤄졌고, 엔비디아로부터 이를 인정받았다는 점에서 향후 추가적인 AI 칩 수주로 이어질 가능성이 크다"고 분석했다.
한편, 삼성전자는 올해 비용 감축과 수율 개선을 통해 수익성을 최대한 확보하겠다는 입장을 밝혔다.
한진만 파운드리 사업부장(사장)은 전날 열린 정기 주주총회에서 "파운드리 사업에서 이익을 내기 위해 비용 감축을 적극 추진하고, 수율을 계속 올리는 일도 하고 있다"고 말했다.
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