[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 우주일렉트로닉스는 오는 24일부터 26일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 통신·시스템 설계 전시회 '디자인콘(DesignCon) 2026'에 참가해 차세대 웨어러블 및 고집적 디바이스를 겨냥한 고성능 인터커넥트 솔루션을 선보인다고 11일 밝혔다.

회사 측에 따르면 우주일렉트로닉스는 이번 전시를 포함해 4년 연속 디자인콘에 참가하며, 글로벌 시장을 대상으로 한 기술 마케팅과 협업 행보를 지속하고 있다.

디자인콘은 고속 신호 전송, 반도체, PCB(인쇄회로기판), 커넥터 등 통신·시스템 설계 전반을 아우르는 미 전시회다. 매년 글로벌 전자·반도체 기업과 설계 엔지니어들이 대거 참여하는 행사다.

이번 전시에서 우주일렉트로닉스는 멀티 로우(Multi-Row) 구조의 BtB(Board-to-Board) 커넥터를 중심으로, AR(증강현실)·XR(가상현실) 디바이스를 포함한 차세대 웨어러블 및 소형 전자기기에 최적화된 연결 솔루션을 글로벌 시장에 소개할 계획이다. 해당 제품은 초소형·초박형화가 가속화되는 최신 폼팩터 변화에 대응해 설계된 것이 특징으로, 제한된 실장 면적 내에서도 신호 채널을 효율적으로 확장할 수 있어 고속·고집적 디바이스 환경에 적합한 기술로 평가된다.

특히 고속 신호 전송과 높은 집적도가 동시에 요구되는 디바이스 환경에서도 안정적인 신호 품질(Signal Integrity)을 구현할 수 있도록 설계돼, 차세대 전자기기용 핵심 인터커넥트 기술로 주목받고 있다.

우주일렉트로닉스는 일본의 스미토모전공(Sumitomo electric), 대만의 완시(Wanshih) 등 글로벌 외주 협력사들과의 전략적 협업을 바탕으로, 고속 신호 전송과 신호 무결성이 요구되는 차세대 디바이스 환경에 대응하는 고속 인터커넥트 솔루션을 제시할 예정이다. 이를 통해 단순 커넥터 제품 공급을 넘어 글로벌 고객과의 공동 개발을 염두에 둔 기술 파트너십을 강화한다는 전략이다.

회사 관계자는 "디자인콘은 글로벌 고객 및 파트너와 차세대 인터커넥트 기술 방향성을 공유할 수 있는 중요한 자리"라며 "4년 연속 참가를 통해 축적한 전시 경험과 기술 역량을 바탕으로 글로벌 협업을 지속 확대해나갈 것"이라고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 mrkt@newsis.com