[서울=뉴시스]이지용 기자 = 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 본격 개화하는 올해에 엔비디아 등 빅테크들의 HBM4 수요가 크게 늘어날 전망이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 조만간 HBM4를 대량 양산하는 등 차세대 HBM 시장 주도권을 놓고 본격적인 경쟁에 돌입한다.

1일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4를 양산하기 위한 준비 작업에 한창이다. 양사는 주요 고객사에 시제품(샘플)을 공급하고 테스트를 벌이고 있다.

양사는 현재 HBM4 최적화의 마무리 단계로, 최적화 완료 후 고객사 일정에 맞춰 HBM4를 양산 하거나 공급할 예정이다. 이후 2월부터는 HBM4 대량 양산에 들어간다는 수순이다.

삼성전자의 경우, HBM4 성능에 대한 고객사들의 호평이 벌써부터 이어지고 있다. 미국 반도체 팹리스(설계 전문회사)인 브로드컴 기술 테스트에서 삼성전자의 HBM4가 최고 동작 속도를 기록한 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 이미 지난해 11월부터 엔비디아에 수만 개 수준의 HBM4 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 엔비디아 요구 수준에 맞춰 리비전(일부 기능 수정)도 거쳤다는 후문이다.

양사는 HBM4 주도권 선점을 위해 생산 능력(캐파) 확보에도 속도를 높이고 있다.

삼성전자는 최근 세계 최대 반도체 생산거점인 평택캠퍼스의 4공장(P4) 공사를 재개했다. SK하이닉스의 청주 M15X 공장은 빠른 장비 반입을 거쳐 올 상반기 중 조기 가동할 계획이다.

HBM4 시장부터는 미국 마이크론을 제치고 삼성전자와 SK하이닉스가 양강 구도를 형성할 것이라는 분석이다. 마이크론은 HBM4 재설계 이슈가 나오면서 적기 공급이 어렵다는 평가를 받고 있다.

일각에서는 삼성전자가 엔비디아 HBM4 공급 물량 중 30% 이상을 차지할 수 있다는 관측도 들린다. 5세대 HBM3E와는 달리 HBM4에서는 초반부터 공급 물량을 끌어올려 SK하이닉스와도 대등한 공급량 경쟁을 벌일 수 있다.

올해 전반적인 메모리 시장은 HBM3E와 HBM4가 혼재하는 구조가 될 전망이다. 여전히 빅테크들이 HBM3E 기반의 AI 칩 생산을 늘려가고 있어서다. 최근 HBM3E의 계약 가격이 기존보다 20% 높아진 것으로 알려졌다.

특히 엔비디아의 AI 칩 '루빈'이 출시되는 올 하반기에는 HBM4의 공급 비중이 대폭 커질 수 있다.

올해 HBM 전체 시장 규모는 전년 대비 23% 증가한 69조원에 달할 전망이다. 금액 비중으로는 HBM4 55%, HBM3E 45%로 나뉠 예정이다.

업계 관계자는 "HBM4 양산 시점에 따라 빅테크 공급 비중이 좌우될 수 있어 반도체 기업들이 속도전을 벌이고 있다"며 "HBM4 수요가 폭발적이어서 메모리사들은 기존 제품보다 훨씬 큰 수익성을 올릴 수 있다"고 전했다.



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