삼성 HBM4, 연내 승인 전망 솔솔
높은 공정 난도…내년 초 승인 가능성도
"승인 시기 따라 HBM4 판도 바뀔 듯"
업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 최종 승인을 언제 받을 지에 따라 향후 HBM4의 시장 경쟁 구도도 크게 달라질 것으로 전망한다.
4일 업계에 따르면 증권가에서는 삼성전자가 올해 안에 엔비디아를 포함한 빅테크 고객사들로부터 HBM4 품질 승인을 받을 수 있다는 관측이 나오고 있다.
삼성전자는 빅테크 고객사들에 HBM4 샘플을 제출했는데 현재까지 특별한 성능 문제가 나오지 않고 있다. 또 전작인 5세대 'HBM3E'도 본격적인 공급에 나서면서 HBM4의 기술 신뢰도가 올라갔다는 평가다.
KB증권은 전날 리포트를 통해 "삼성전자는 현재까지 공정 단계의 특별한 품질 이슈가 확인되지 않고 있다"며 "HBM4의 연내 승인 가능성이 올라갈 전망"이라고 분석했다.
시장조사업체 트렌드포스는 "여러 소식통들은 이달(12월) 안에 엔비디아 등 고객사가 삼성에 긍정적인 답변을 줄 것"이라고 밝혔다. 대만의 디지타임스는 "12월에는 삼성이 고성능 메모리 시장에 복귀할 수 있는 결정이 있을 전망"이라고 전했다.
일각에서는 삼성전자가 HBM4에 대한 내부 품질 테스트인 'PRA'를 완료했다는 관측도 나오고 있다. 통상 PRA가 끝나면 제품 개발이 마무리됐다는 것으로 해석한다.
다만 삼성전자의 HBM4 승인이 내년 초에나 이뤄질 수 있다는 분석도 있다. 한 업계 관계자는 "최근 마이크론의 HBM4 재설계 이슈가 나오고 있는데다 당초 삼성 내부에서도 승인 시기를 내년 초로 점친 바 있다"며 "HBM4의 공정 난도는 기존 제품보다 훨씬 높아 예상보다 늦어질 가능성도 있다"고 말했다.
업계에서는 삼성전자의 HB4M 승인 시기에 따라 향후 HBM4 시장 판도가 크게 요동칠 수 있다고 보고 있다. HBM4의 양산 시기를 최대한 앞당길수록 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩에 탑재할 물량도 많아질 수 있어서다.
엔비디아가 내년 하반기에 내놓을 차세대 AI 칩 '루빈'에는 HBM4 8개가 들어간다. 또 2027년 출시할 '루빈 울트라'에도 HBM4 12개가 탑재될 전망이다. 한번 HBM4 공급망을 선점한 메모리 기업이 유리한 위치를 차지할 가능성이 높다.
HBM 1위 SK하이닉스는 현재 엔비디아와 HBM4 공급 계약을 완료한 상태인 만큼 경쟁사들보다 양산 체제에 일찍 돌입할 수 있다.
앞서 삼성전자가 HBM3E의 엔비디아 품질 검증 승인이 늦어져 HBM 주도권을 SK하이닉스에 뺏겼던 것을 감안하면, HBM4 시장에서도 승인·양산 시점이 중요하게 작용할 것으로 보인다.
한편 삼성전자는 그 동안 중단했던 평택캠퍼스 2단지 5라인의 공장 건설을 재개했으며, 이곳에서 HBM과 DDR5 등 D램을 생산할 예정이다.
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