회사 측에 따르면 곽동신 회장의 이번 추가 매수는 최대주주이자 회장으로서 책임경영과 기업가치에 대한 자신감을 보여주는 결정이다.
곽동신 회장의 한미반도체 주식 취득 예정 시기는 다음 달 2일로, 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.69%로 높아진다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 802억원의 한미반도체 주식을 취득하게 된다.
이 같은 주식 매수의 배경에는 한미반도체의 실적 성장과 중장기 성장동력에 대한 곽 회장의 확신을 보여준다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 시장 성장, 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 AI 패키징 제조시설 투자 확대에 힘입어 매출 성장세를 이어가고 있다. 회사는 2024년과 2025년에 이어 올해에도 사상 최대 연간 매출을 달성하며 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상하고 있다.
특히 차세대 HBM의 고단화에 따른 열압착(TC) 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더·플립칩(FC) 본더, '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 공급이 실적 성장을 이끌 예정이라고 회사 측은 전했다. 또 우주항공, 스마트디바이스 반도체 공정에 채택되는 'EMI 쉴드' 장비 시장에서도 영향력을 확대하고 있다.
한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 이번 주식 추가 매수는 한미반도체의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이자, 최대주주로서 책임경영을 실천하겠다는 의지"라며 "미국 시장 진출과 첨단 패키징 장비 공급 확대를 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고, 지속적인 성장으로 기업가치와 주주가치를 높여나가겠다"고 밝혔다.
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