[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 국내외 반도체 사업장을 잇달아 방문해 기술 경쟁력을 직접 점검하고 있다.

인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 유지하기 위해서는 차세대 반도체 기술 선점이 중요하다는 판단에 따른 행보로 풀이된다.

1일 업계에 따르면 이 회장은 이날 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키징 랩(APL)'을 찾았다.

APL은 지난 9월 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구 거점으로, 이 회장은 개소 후 약 두 달 만에 처음으로 현장 점검에 나섰다.

이 회장은 이날 현장 경영을 통해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검하고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다.

이 회장은 앞서 지난 2023년 10월과 2025년 12월 두 차례에 걸쳐 경기 용인시 기흥 캠퍼스에 조성 중인 첨단 반도체 복합 연구개발(R&D) 단지인 'NRD-K' 현장을 점검하기도 했다.

삼성전자는 미래 반도체 기술 선점을 위해 10만9000㎡(약 3만3000여평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지 'NRD-K'를 조성 중이다.

삼성전자는 이 R&D 단지 조성에만 2030년까지 총 20조원을 투자할 방침이다.

이 회장은 2022년 NRD-K 기공식에 참석해 "차세대뿐 아니라 차차세대 제품에 대한 과감한 R&D 투자가 없었다면 오늘의 삼성 반도체는 존재하지 못했을 것"이라고 언급하기도 했다.

올해는 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오른 첨단 패키징 생산 거점과 연구 거점을 연이어 찾았다.

첨단 패키징은 여러 개의 칩을 연결해 하나의 고성능 반도체로 만드는 기술이다.

최근 초미세 공정이 한계에 다다르면서 칩 자체의 성능을 높이는 핵심 공정으로 떠오르고 있다.

이 회장은 올해 6월 충남 천안사업장을 C1·C2 라인을 찾아 첨단 반도체 후공정(패키징) 역량을 점검했다.

천안사업장은 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다.

AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있다.

이 회장은 이어 일본 패키징 연구거점인 APL도 찾아 기술 현장을 직접 살폈다.

업계 관계자는 "이 회장의 현장 경영은 AI 시대의 핵심 승부처로 꼽히는 차세대 패키징 기술을 직접 챙기겠다는 의지의 표현으로 보인다"고 밝혔다.


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