[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키징 랩(APL)'을 찾았다.

이 회장은 이날 현장 경영을 통해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검하고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다.

삼성전자는 일본 현지 연구 인력을 지속적으로 확대해 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 계획이다.

이 회장은 이날 APL을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다.

APL은 지난 9월 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구 거점이다.

이 회장은 APL 개소 후 약 두 달 만에 처음으로 현장 점검에 나섰다.

삼성전자는 지난 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립하고, 2024년부터 5년 동안 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축 중이다.

일본은 반도체 소부장 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많다.

산∙학∙연 생태계도 잘 구축돼 있어 기술 협력과 연구개발을 추진하기에 유리한 환경이라는 평가다.

특히 일본 정부도 반도체·인공지능(AI) 산업을 전략 분야로 선정하고, 적극적인 투자∙지원 정책을 추진하고 있다.

이에 따라 삼성전자는 일본을 반도체 기술 개발과 현지 협력 확대를 위한 매력적인 연구 거점으로 보고 있다.

삼성전자는 내년까지 이 연구소에서 일할 연구 인력을 100명 이상으로 확대하고, 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.

삼성전자 관계자는 "요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 적극 활용하는 한편, APL을 일본 소재·장비 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구 협력 허브로 발전시켜 나갈 계획"이라고 밝혔다.


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