앱솔릭스 유증 참여 통해 현금 출자
이번 출자 포함 3년간 5900억 투입
글라스기판으로 반도체 패키지 공략
미래 사업으로 집중 육성 중인 반도체 글라스기판 사업에 대규모 투자를 지속해 상용화 속도를 높이려는 의도로 해석된다.
이에 따라 SKC가 반도체 산업 초호황 국면에서 반도체 글라스기판 사업을 조기에 상용화해 실적 개선을 이어갈지 주목된다.
SKC는 4일 이사회를 열어 앱솔릭스가 추진하는 주주 배정 유상증자에 참여해 약 2810억원을 현금 출자하기로 결의했다고 이날 밝혔다.
SKC는 앱솔릭스 보유 지분율(70.05%)에 따라 배정된 신주 19만2416주를 취득한다.
이번 출자는 SKC가 올해 상반기 단행한 1조1671억원 규모의 유상증자에 대한 후속 조치다.
SKC는 유상증자로 확보한 자금 가운데 약 5900억원을 향후 3년에 걸쳐 글라스기판 사업에 투자한다는 계획을 밝힌 바 있다.
해당 투자 계획과 관련해 이번에 처음으로 현금 출자에 나선 것이다.
글라스기판은 기존 플라스틱 기반 유기 소재 기판보다 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수하다.
이에 대(大)면적·고(高)집적 반도체 패키지 구현에 적합한 차세대 기판으로 꼽힌다.
앱솔릭스는 현재 임베딩과 논임베딩 제품을 중심으로 글라스기판 상업화 속도를 높이고 있다.
임베딩 제품은 미국 조지아 공장에서 생산한 샘플의 사전 평가를 성공적으로 마무리하고 신뢰성 평가를 진행하고 있다.
논임베딩 제품은 하반기 공급사 선정 과제에 참여한 상태로, 연내 기술 검증(PoC) 단계 진입을 목표로 관련 절차를 추진 중이다.
앱솔릭스는 제품별 고객사 검증을 차질 없이 진행하는 한편 수율과 품질 경쟁력을 지속 높여 본격적인 양산 체제를 갖춘다는 구상이다.
SKC 관계자는 "앞으로도 계획된 자금을 단계적으로 투입해 양산 준비에 속도를 낼 것"이라며 "전략적 파트너와 긴밀히 협력해 차세대 반도체 패키지 시장에서 기술 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.
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