[세종=뉴시스]김동현 기자 = 정부가 반도체 제조지원 태스크포스(TF)를 발족하고 국산 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기술 개발을 지원한다.

산업통상부는 15일 서울 양재 엘타워에서 2026년 제조업 AI 전환(M.AX) 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회를 열고 반도체 제조지원 TF 업무협약(MOU) 체결, K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업 설명회를 진행했다고 밝혔다.

이번 총회에서는 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 발족 당시 핵심 추진전략으로 발표됐던 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'이 본격적인 궤도에 올랐음을 알렸다.

산업부는 동 사업을 통해 즉시 상용화할 수 있는 '수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩' 10종 개발을 지원하고, 개발된 국산 AI 칩을 생산해 완제품에 탑재 및 실증하겠다는 목표를 제시했다.

특히 목표를 달성하기 위해 체계적으로 지원할 '반도체 제조지원 TF' 발족식을 진행했다.

TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로 개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 설계자산(IP) 구매 비용, 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 등을 지원할 수 있는 방안을 마련할 예정이다.

또 K-온디바이스 사업을 통해 개발된 국산 AI 칩 시제품이 일정 지연 없이 제작 및 실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원, 제조라인 할당 등도 구체화할 계획이다.

산업부 관계자는 "이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영해 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP사와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성됐다"며 "국산 첨단 AI 반도체가 우리 제조업 전반의 대전환(M.AX)을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다"고 말했다.


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