회사 측에 따르면 이번 전시에서 오이솔루션은 ▲국내 첫 100G EML(External Modulation Laser) 레이저다이오드 칩 ▲차세대 1.6T 광트랜시버 ▲CPO(Co-Packaged Optics)용 외부광원 기술인ELSFP(External Laser Small Form-factor Pluggable) 기술의 라이브 데모 등 핵심 기술을 공개할 예정이다.
먼저 국내 처음으로 개발된 100G급 EML 레이저다이오드 칩은 고속·고출력 특성을 기반으로 차세대 광통신 시스템에 필수적인 핵심 부품으로 평가받고 있으며, 광트랜시버 성능을 좌우하는 핵심 기술로 주목받고 있다.
특히, 오이솔루션의 레이저다이오드는 인화인듐 InP(Indium Phosphide) 기반으로 구현돼 AI·데이터센터 광인터커넥트에서 요구되는 고성능 광원 특성을 충족하며, 차세대 고속 광통신 환경에 최적화된 핵심 경쟁력을 확보하고 있다.
AI·클라우드 데이터센터 환경에서 요구되는 초고속 데이터 전송 지원 1.6T 광트랜시버 제품도 함께 소개된다. 해당 제품은 급증하는 데이터 트래픽에 대응하기 위한 차세대 인터페이스로 주요 AI 데이테센터용 인피니밴드 스위치와 스마트 NIC(네트워크 인터페이스 카드)과 호환성을 입증했다.
오이솔루션은 현재 국내외 주요 통신장비 업체, 데이터센터 기업들과 다양한 형태의 기술 협력 및 제품 개발을 진행 중이다. 일부 프로젝트는 상용화를 위한 검증 단계에 진입한 상태다. 회사는 이번 전시를 계기로 협업 범위를 더욱 확대하고, 추가적인 글로벌 고객사 확보 및 전략적 파트너십 체결이 이어질 것으로 기대하고 있다.
오이솔루션 관계자는 "AI 인프라 확대에 따라 고속 광통신 기술 경쟁력이 기업의 핵심 성장 요소로 부각되고 있다"며 "현재 진행 중인 글로벌 고객사와의 협업을 기반으로 사업 성과를 가시화하는 한편, 이번 AI 엑스포 참가를 통해 신규 파트너십 확대에도 속도를 낼 것"이라고 말했다.
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