[서울=뉴시스]박나리 기자 = 테슬라가 한국에서 초대형 반도체 생산기지 '테라팹(Terafab)' 프로젝트를 위한 반도체 공정 엔지니어 채용에 나섰다.

21일 업계에 따르면 테슬라는 최근 서울에서 근무할 테라팹 관련 반도체 공정 엔지니어 채용 공고를 게시했다.

모집 직무는 총 9개 분야로 반도체 제조 핵심 공정을 대부분 포함한다.

화학기계적연마(CMP), 도금, 박막(금속·유전체), 건식·습식 식각, 리소그래피, 공정 통합, 수율·계측 엔지니어 등이다.

지원 요건으로는 5년 이상의 반도체 팹(Fab) 경력과 7나노미터(nm) 미만 선단 공정 경험 등이 적시됐다.

7나노 미만의 선단 공정을 실질적으로 양산할 수 있는 기업은 세계적으로 대만의 TSMC와 삼성전자 정도 소수에 불과하다.

채용 공고에서 테슬라는 테라팹을 '로직·메모리·패키징·테스트·리소그래피 마스크 생산을 하나의 시설에 통합한 수직 통합형 반도체 공장'이라고 설명했다.

공정 엔지니어의 경우 에지 추론 프로세서, 위성용 칩, 고대역폭메모리(HBM) 등 다양한 제품군에 걸쳐 공정을 개발하고 최적화하는 역할을 맡는다.

앞서 테슬라는 대만에서도 동일한 테라팹 관련 채용을 진행 중이다.
업계에서는 선단 공정 인력이 집중된 한국과 대만을 중심으로 인력 확보에 나선 것으로 보고 있다.

이에 맞물려 최근 인공지능(AI) 수요 확대로 반도체 업황이 회복세를 보이면서 글로벌 반도체 기업들의 국내 인재 확보 움직임도 이어지고 있다.

마이크론은 서울대·고려대 등 주요 대학에서 채용 설명회를 진행하며 글로벌 사업장 인력 확보에 나섰다.

도쿄일렉트론과 ASML 등 장비 업체들도 상반기 채용 공고를 내고 채용을 진행 중이다.

업계에서는 주요 기업들이 한국에서 엔지니어 채용을 늘리면서 고급 반도체 인력을 둘러싼 경쟁이 한층 치열해지고 있다는 분석이 나온다.

업계 관계자는 “AI 반도체 수요가 급증하면서 메모리 뿐 아니라 파운드리까지 인력 확보 경쟁이 심화하는 모습"이라며 "핵심 공정 인력이 한정된 만큼 채용 경쟁도 동시에 심화되는 흐름"이라고 말했다.


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