[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = LG전자는 지난 20일부터 사흘간(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 열관리 솔루션을 비롯한 인공지능(AI) 데이터센터향 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 대거 공개한다고 21일 밝혔다.

DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지 효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다.

LG전자는 고성능 연산을 수행하는 칩에서 발생하는 열을 액체를 활용해 효과적으로 관리하는 액체냉각 솔루션을 한층 고도화해 관람객들에게 소개한다.

'냉각수 분배장치(CDU)는 액체냉각 솔루션의 핵심 제품으로, '직접 칩 냉각(DTC)' 방식으로 칩 바로 위에 차가운 냉각수가 흐르는 금속판(Cold Plate)을 얹어 AI 데이터센터의 발열을 관리한다.

공간을 적게 차지하면서도 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다.

미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling), SK엔무브와 손잡고 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음 선보인다.

액침냉각 솔루션은 데이터센터 서버 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술이다.

LG전자는 올해부터 시장에 본격 공급되는 CDU 등 액체냉각 솔루션에 더해 액침냉각 기술 개발도 지속하며 데이터센터향 냉각 솔루션 포트폴리오를 한층 더 강화한다는 계획이다.

LG전자는 AI 데이터센터 서버실 내부 공기의 온도와 습도를 정밀 제어하는 공기냉각 분야에서도 차별화된 역량을 갖추고 있다.

LG전자는 냉각 기술 외에도 에너지 효율성을 높이기 위한 소프트웨어(SW) 및 전력 인프라 솔루션을 강화 중이다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 "열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다.


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