[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자 출신 핵심 인사를 영입한 인텔이 파운드리 사업 재건에 속도를 내기 시작했다.

AI 반도체 수요 확대를 계기로 인텔이 인재 확보와 대형 프로젝트를 동시에 추진하면서, 기존 TSMC와 삼성전자 중심의 양강 체제에 변화가 생길지 주목된다.

17일 업계에 따르면 인텔 파운드리 사업부는 한승훈 삼성전자 부사장이 5월부터 파운드리 부문 수석부사장(SVP) 겸 총괄 매니저로 합류한다고 밝혔다.

한 부사장은 인텔 파운드리를 총괄하는 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌운영책임자(COO)에게 직접 보고할 예정이다.

찬드라세카란 COO은 "한 부사장은 1996년부터 다양한 로직 공정 노드 개발에 참여하며 기술적 통찰을 쌓아왔다"며 "공정 기술과 첨단 패키징을 포함해 전반적인 파운드리 역량을 강화하는 중요한 시점에 합류하게 됐다”고 소개했다.

글로벌 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 가운데, 기존 파운드리 경쟁 구도도 다각화하는 모습이다.

인텔은 테슬라 ‘테라팹(Terafab)’ 프로젝트에 참여하며 파운드리 사업 확대에 나섰다.

테라팹은 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 통합하는 초대형 생산기지로, 인텔은 18A(1.8나노) 공정과 첨단 패키징 기술을 기반으로 생산을 맡을 것으로 알려졌다.

후발주자인 인텔이 테라팹을 발판으로 본격적인 고객 확보에 나서면서 기존 양강 구도에 변수가 생길 수 있다는 관측도 나온다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 69.9%로 1위, 삼성전자는 7.2%로 2위를 기록했다.

이와 관련해 웨이저자 TSMC 회장은 지난 16일 실적발표 콘퍼런스콜에서 삼성전자, 인텔, 테슬라와의 경쟁 구도를 묻는 질문에 "우리는 경쟁사를 얕보지 않는다"면서도 "파운드리 시장에서 게임의 법칙은 바뀌지 않으며 지름길이라는 것은 존재하지 않는다"고 답했다.

삼성전자도 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘종합 반도체 역량’을 바탕으로 대응에 나서고 있다.

일론 머스크는 최근 차세대 AI 칩 'AI5' 테이프아웃을 공개하며 삼성전자에 감사를 표했다.

앞서 머스크는 지난해 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 테슬라의 차세대 반도체 칩 생산에 관한 질문을 받고 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라고 밝힌 바 있다.

엔비디아 젠슨 황 CEO도 GTC 2026에서 삼성이 추론용 칩 '그록3 LPU'를 제조하고 있다고 공개하는 등 협력 사례가 이어지고 있다.

삼성전자는 올해 하반기 미국 테일러 팹 본격 가동을 앞두고 양산에도 속도를 내고 있다.

테일러 팹에서는 2나노 등 선단 공정 기반 반도체 양산을 목표로 하며, 글로벌 빅테크 고객사 물량 대응 거점으로 활용될 전망이다.


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