[서울=뉴시스]남주현 기자 = 미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아향 HBM4(고대역폭메모리) 공급망 탈락설을 일축하며 정면 돌파에 나섰다.

이에 따라 삼성전자·SK하이닉스가 주도해 온 6세대 HBM 시장이 본격적인 '3파전' 양상으로 전개될지 주목된다.

20일 반도체 업계에 따르면 마이크론은 18일(현지시간) 2026회계연도 2분기 실적 발표를 통해 매출 238억6000만 달러(약 35조 8600억 원)를 기록했다고 밝혔다.

전년 동기 대비 3배 가까이(196%) 급증한 수치로 분기 기준 사상 최대치다.

영업이익은 161억3500만 달러로 전년 대비 810% 폭증했다.

특히 D램 매출이 188억 달러를 기록하며 전체 매출의 79%를 견인했다.

인공지능(AI) 서버 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증과 가격 상승이 맞물린 결과다.

마이크론의 '어닝 서프라이즈'는 한국 메모리 진영에도 호재로 평가된다.

업계는 삼성전자와 SK하이닉스도 향후 실적 발표에서 역대급 성적표를 내놓을 것으로 보고 있다.

HBM 단가 상승과 전방 산업의 견조한 수요가 확인되면서 국내 반도체 수출 전선에도 청신호가 켜졌다는 해석이다.

마이크론은 급증하는 수요에 대응하기 위해 올해 회계연도 시설투자(CAPEX) 규모를 기존 200억 달러에서 250억 달러(약 37조6000억 원) 이상으로 대폭 상향 조정했다.


이번 발표의 최대 화두는 마이크론의 엔비디아 향 HBM4 탈락설 부인이었다.

산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 콘퍼런스콜에서 엔비디아의 '베라 루빈'에 탑재될 HBM4 12단 제품의 대량 출하를 1분기부터 시작했다고 명확히 했다.

외신에 따르면 마이크론의 HBM4 36GB 12단 스택은 11Gb/s 이상의 핀 속도로 작동하며 2.8TB/s 이상의 대역폭을 제공한다.

기존 HBM3E와 비교했을 때 대역폭은 2.3배 증가하고 전력 효율은 20% 이상 향상된 수치다.

마이크론은 HBM4뿐만 아니라 6세대 PCIe 기반 데이터센터용 SSD와 차세대 서버용 메모리 모듈인 '소캠2(SOCAMM2)'까지 '베라 루빈' 생태계용 3종 제품을 동시에 출하하는 최초 업체가 됐다고 했다.

아울러 현재 마이크론은 용량을 33% 늘린 16단(48GB) 제품도 샘플링 중이며, 내년에는 7세대인 HBM4E 양산에 돌입한다는 구체적인 로드맵도 제시했다.


마이크론이 이처럼 공격적으로 양산에 나설 경우 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들과의 경쟁이 한층 치열해질 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 파운드리 1위 TSMC와 협력을 강화해 점유율 1위 수성에 총력을 기울이고 있다.

삼성전자는 HBM4를 판도를 뒤집을 승부처로 보고 메모리·파운드리·패키징을 결합한 '턴키(Turn-key)' 전략을 전면에 내세우고 있다

앞서 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM 시장 점유율이 SK하이닉스 50%, 삼성전자 28%, 마이크론 22%로 재편되며 '3강 구도'가 굳어질 것으로 전망했다.

다만 실제 시장 안착까지는 해결해야 할 과제가 많다는 시각도 적지 않다.

업계에서는 마이크론이 공격적인 행보에도 실제 점유율 확대까지는 과제가 많다는 지적도 있다.

업계 관계자는 "마이크론이 공언한 양산 시점의 현실성과 더불어, 실제 양산 시 국내 업체 수준의 안정적인 수율과 품질을 확보할 수 있는지 예의주시 중"이라고 했다.

이어 "HBM4부터는 베이스 다이(Base Die) 공정 중요성이 커져 마이크론이 채택할 공정 방식과 TSMC 등 파운드리 파트너와의 협력 수준도 봐야한다"고 덧붙였다.


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