[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 반도체 슈퍼사이클을 맞이하면서 지난해 사상 최대 규모의 연구개발(R&D) 투자를 단행했다.

10일 삼성전자가 공시한 2025년 사업보고서에 따르면 삼성전자의 R&D 비용 총액은 37조7548억원으로 전년(35조215억원) 대비 7.8% 증가해 최대치를 경신했다.

매출액 대비 R&D 비용은 11.3%로 전년(11.6%)보다 소폭 낮아졌다.

올해 본격 개화하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장에 대응하기 위해 지난해부터 HBM R&D에 대규모 비용을 투입한 것으로 풀이된다.

엔비디아, AMD 등 빅테크들의 수요를 적기에 맞춰야 공급 물량을 안정적으로 늘릴 수 있기 때문이다.

삼성전자는 HBM4에서 경쟁사들보다 한 세대 앞선 10노급 6세대(1c) D램 공정을 적용했다.

삼성전자 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 동작 속도 11.7Gbps 수준의 성능을 구현했다.

앞서 삼성전자는 지난달 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 개시했다. 삼성전자의 HBM4는 엔비디아의 AI 칩 '베라 루빈'에 적용될 전망이다.

삼성전자는 비메모리 분야에서도 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 삼성전자 파운드리(위탁생산)사업부는 올해 하반기 2나노미터(㎚) 공정 양산을 목표로 개발을 진행하고 있다.

또한 시스템LSI는 지난해 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2600'의 성능 개선에 주력했다. 엑시노스 2600은 전작인 엑시노스 2500보다 중앙처리장치(CPU) 연산 성능은 최대 39%, 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다.

업계에서는 엑시노스 2600이 퀄컴의 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'의 성능을 거의 따라잡았다는 분석이 나온다.


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