[서울=뉴시스]박시은 인턴 기자 = 한양대학교 CH³IPS혁신연구센터는 지난 3일 교내 신본관에서 플라즈마 기술 전문 기업인 ㈜에이피피와 첨단 반도체 패키징 기술 개발 및 고급 인력 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 장비 기증식을 가졌다고 9일 밝혔다.

이번 협약은 센터의 차세대 패키징 설계 및 해석 역량과 에이피피의 플라즈마 표면 처리 기술을 결합해, 글로벌 반도체 시장에서 첨단 패키징 분야의 경쟁력을 확보하기 위해 마련됐다.

행사에는 안진호 한양대 연구부총장(겸 CH³IPS 혁신연구센터장)과 김학성 ISS-한양첨단반도체패키징연구센터장, 강방권 에이피피 대표 등 양 기관 주요 관계자들이 참석해 구체적인 협력 방안을 논의했다.

에이피피는 20년 이상 대기압 Ar(아르곤) 플라즈마 기술을 선도해 온 기업으로, 첨단 패키징 공정의 표면 처리 분야에서 글로벌 기업들과 협업해 왔다. 협약을 통해 에이피피는 자사의 대기압 플라즈마 장비를 한양대 CH³IPS-첨단반도체패키징센터에 연구용으로 기증했다.

한양대는 기증받은 장비를 활용해 ▲차세대 패키징 신규 공정 공동 개발 ▲나노 표면 물성 정밀 제어 기술 연구 ▲실무 중심의 석박사급 전문 인력 양성 등을 본격적으로 추진할 방침이다.

안 연구부총장은 "한양대는 우수한 교수진과 학생들을 중심으로 차세대 반도체 기술 개발에 앞장서고 있다"며 "이번 협력이 우리 대학의 연구 기술력을 한 단계 도약시키는 것은 물론, 국가 반도체 산업의 기반을 공고히 하는 계기가 되길 바란다"고 밝혔다.

이어 에이피피의 강 대표는 "단순한 장비 기증을 넘어 지속적인 공동 연구와 교육 프로그램을 통해 반도체 산업을 이끌 인재 육성에 이바지하겠다"고 화답했다.


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