[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아의 대항마로 떠오른 AMD가 3분기 성적표를 발표하는 가운데 인공지능(AI) 가속기를 앞세워 실적을 얼마나 개선할 지 업계의 관심이 쏠린다.

AMD는 자사 AI 가속기에 탑재하기 위해 삼성전자의 HBM을 공급받고 있는 만큼 AMD의 실적에 따라 삼성전자와의 협력이 강화될 지 여부도 가늠할 수 있기 때문이다.

삼성전자가 엔비디아 HBM 퀄테스트(품질검증)를 통과하지 못하고 있는 상황인 점을 감안하면 인공지능(AI) 반도체 시장에서 두각을 드러내고 있는 AMD와의 협력이 어느 때보다 중요하다는 평가다.

29일 업계에 따르면 미국 반도체 기업 AMD는 이날 3분기 실적을 발표한다. 매출 추정치는 67억1000만 달러(9조2600억원)로 전년 동기보다 16% 증가할 것으로 보인다.

그래픽처리장치(GPU)와 서버 중앙처리장치(CPU)가 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 시장 점유율을 확대하며 실적이 확대될 것으로 분석된다. HPC는 AI로 고성능 연산을 하기 위한 컴퓨터로 다른 매출처보다 수익성이 더 높다.

미국 투자은행 골드만삭스는 AMD의 3분기 실적에 대해 "AI 인프라 자본 지출의 지속적인 성장과 서버 중앙처리장치(CPU)의 회복 등이 이뤄졌을 것"이라고 평가했다.

AMD는 당초 CPU가 주력인 회사였지만 최근 데이터센터 등에 활용되는 AI 가속기 매출이 급격히 커지면서 엔비디아를 대적할 유일한 빅테크로 떠올랐다. 지난 2분기 실적발표에서는 올해 AI 칩 매출이 45억 달러(6조2100억원)를 초과할 것으로 예상하기도 했다.

AMD가 3분기에도 AI 가속기를 중심으로 실적 성장을 이어가게 되면 삼성전자와의 HBM 협력도 더 확대될 것이라는 기대가 나온다. AMD의 전체 매출 중 AI 가속기 비중에 업계의 관심이 쏠리는 이유다. AMD가 AI 가속기 시장에서 점유율을 높일수록 필요한 HBM 또한 많아지기 때문이다.

현재 삼성전자는 AMD에 5세대 HBM인 'HBM3E'를 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아 퀄테스트를 통과하지 못하고 있어 AMD는 HBM3E 시장에서 중요한 빅테크 고객사로 꼽힌다.

특히 AMD는 최근 차세대 AI 가속기 'MI325X'를 공개해 올해 안에 출하하겠다고 밝힌 만큼 향후 삼성전자가 받을 수혜 폭도 커질 것으로 보인다. 이 제품에는 상대적으로 많은 8개의 HBM이 탑재되기 때문이다. 이는 엔비디아의 H200(HBM 6개)보다 많다.

내년에는 'MI350', 2026년에는 'MI400' 등 차세대 AI 가속기를 잇따라 선보일 계획으로 삼성전자에도 기회가 이어질 전망이다.

업계 관계자는 "AMD의 AI 가속기 성장에 따라 삼성전자가 입을 수혜 폭은 커질 수 있다"며 "다만, 경쟁사에 물량을 뺏기지 않도록 기술 개발·수율 안정화에 힘써야 할 것"이라고 전했다.



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