[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 대만 TSMC가 개최하는 행사에 참석해 첨단 패키징 기술 협력 관련 공동의 연구 결과를 소개한다.

20일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TSMC가 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 여는 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가한다.

이 행사는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 매년 반도체 설계 파트너와 고객을 한 데 모아 최신 기술과 설계 솔루션 비전을 제시하는 자리다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'를 주제로 TSMC와 HBM 관련 협업 사례에 대해 기술 발표를 맡았다.

SK하이닉스는 지난 4월 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고, 오는 2025년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발 협력을 진행 중이다.

SK하이닉스는 이번 발표를 통해 경쟁사와 차별화된 차세대 기술인 어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더필(Advancded MR-MUF)을 적용한 회사의 HBM 제품의 높은 품질과 신뢰성에 대해 강조할 계획이다. SK하이닉스는 또 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다.

이번 행사에는 SK하이닉스 외에도 마이크로소프트, 구글, 지멘스 등 글로벌 기업이 참여해 주제 발표를 맡았다. 오는 연말까지 미국에 이어 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행된다.


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