7일 한국거래소에 따르면 지난 5일 한미반도체는 전 거래일 대비 5200원(3.25%) 오른 16만5400원에 거래를 마쳤다. 한미반도체는 지난달 중순 AI반도체 대장주 엔비디아와 주요 고객사인 SK하이닉스의 주가가 사상 최고치를 경신하자 장중 한때 19만6200원(6월14일)까지 치솟기도 했다. 이는 올해 초와 비교해 3배 넘게 오른 주가 상승률이며 1년6개월 만에 17배(1만1300원) 가량 뛴 것이다.
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 제조용 장비 전문기업으로 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 회사의 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 장비는 지난 2004년 이후 20년째 시장점유율 1위 자리를 차지하고 있다. 또 한미반도체는 EMI(Electro Magnetic Interference) 실드 장비와 '열압착(TC) 본더', '플립칩 본더' 등 다수의 반도체 장비 라인업을 보유했다.
한미반도체의 주가는 AI 반도체 열풍이 시작된 2023년 초부터 HBM용 'TC본더' 공급 기대감에 급등하기 시작했다. 그해 1월 1만원 초반에서 움직이던 주가는 꾸준히 상승세를 나타내며 1년 만에 5배 가량 뛰었다. TC본더는 열과 압력을 이용해 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 장비로, HBM칩을 생산하기 위한 핵심 장비다.
HBM 시장의 선두주자 SK하이닉스는 지난 2022년 업계 최초로 4세대 HBM 양산을 시작해 엔비디아에 독점으로 공급했고, 지난 3월부터 5세대 HBM(HBM3E)도 납품하기 시작했다. 쉽게 말해 HBM 밸류체인은 '한미반도체→SK하이닉스→엔비디아'로 이어지는 셈이다.
한미반도체는 적극적인 주주환원 정책도 주가 상승의 한 요인으로 꼽히고 있다. 곽동신 한미반도체 부회장은 최근 1년 동안에만 354억원의 자사주를 매수해 회사 지분을 35.79%까지 늘렸다.
한미반도체는 지난 4월 500억원 규모의 자기주식 취득 신탁계약을 체결했고 같은 달 470억원 규모의 자사주를 모두 소각하는 등 주주가치 제고에도 적극 나섰다. 올해는 407억원(주당배당금 420원) 규모의 배당을 결정하며 규모도 지난해 대비 2배 이상 늘렸다.
한미반도체는 향후 3년 동안의 매출 목표를 2024년 6500억원, 2025년 1조2000억원, 2026년 2조원으로 잡았다. 차세대 TC본더 장비 출시를 통해 매출 확대에 나서겠다는 방침이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 "올해 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시하고 내년 하반기 '마일드 하이브리드 본더', 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더'를 출시할 계획"이라며 "올해 매출 목표는 6500억원, 내년 1조2000억원, 2026년은 2조원"이라는 포부를 밝혔다.
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