[서울=뉴시스]동효정 기자 = 삼성전기는 올해 하반기 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드 제품 확대로 글로벌 3강으로 도약한다는 목표를 세웠다. 이재용 삼성전자 부회장이 강조했던 '초격차 기술 리더십'을 실현하는 셈이다.

서버용 FCBGA는 패키지기판 중 가장 기술 난이도가 높다. 세계적으로 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 업체는 일본 이비덴과 신코덴키 등 일부 업체에 불과하다.

17일 삼성전기는 "서버·네트워크용 CPU 분야를 삼성전기가 향후 주력해야할 부분으로 꼽고 있다"면서 "고객사가 확보됐고 국내 최초로 서버용 FCBGA  양산에 돌입했다"고 밝혔다.

삼성전기는 "로드맵에 맞춰 기술 개발을 이어가고 하이엔드 기판 핵심 기술을 보유해 많은 사업에 참여할 예정"이라고 밝혔다.

과거 반도체 설계·생산 회사 등으로 제한됐지만, 최근 빅테크 기업들이 핵심 반도체를 직접 설계하고 외주를 통해 칩 생산에 나서는 추세다. 관련 시장에 뛰어든 기업이 증가하면서 패키지 기판 수요 급증하고 있다.

시장조사업체 가트너에 따르면 반도체 시장은 올해 6760억 달러(89조 7728억원) 수준으로 전망된다. 업계는 반도체 시장이 연간 4% 수준으로 성장할 것으로 내다보고 있다.

반면, 패키지 기판의 올해 시장 규모는 113억 달러(15조 64억원) 수준으로 예상된다. 시장 규모는 작지만 성장세는 반도체보다 훨씬 가파르다. BGA와 FCBGA 합쳐서 연평균 10% 수준으로 성장해 2026년에는 170억 달러(22조 5760억원)까지 커질 것으로 예상된다.

5G 안테나, ARM CPU, 서버·전장·네트워크와 같은 산업 ·전장 분야를 주축으로 시장 성장이 가속화할 것으로 보인다.

이같은 시장 성장성을 보고 대만이나 일본 업체는 물론 LG이노텍 등도 FCBGA에 적극적으로 투자하면서 공급 과잉으로 돌아서는 경우 가격 하락 등에 대한 우려도 나왔다.

삼성전기 측은 "FCBGA 고성능 패키지는 제조 기술과 전용 설비 구축 등이 뒷받침돼야 하기 때문에 후발 업체 진입이 어려운 분야라 갑작스러운 공급 과잉은 발생하지 않을 것으로 예상한다"면서 "2026년이나 2027까지는 수요가 계속 높은 상태가 이어질 것"이라고 예상했다.

반도체 기판의 경우 EUV 공법 등 미세화를 위한 기술이 개발되고 있지만 미세화 기술 성장의 제한과 고가 설비 도입 등 공정비용 상승으로 반도체 원가가 높아져 패키징과 같은 후공정에서 성능 향상과 원가를 낮추는 것도 핵심 기술이다.

삼성전기도 다양한 임베디드 기술과 고속신호 전달 기술 등을 통해 원가를 낮추고 성능을 높인다는 전략이다.

삼성전기 측은 "고사양 고성능 반도체 패키지기판 수요 증가에 맞춰 성능 향상 및 패키지 원가 개선을 위한 개발을 이어가고 있다"면서 "이미 확보한 기술과 향후 개발할 기술을 적용해 품질을 높이고 저원가 고성능 패키지 기판을 제공하는 것이 목표"라고 밝혔다.


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