【광주=뉴시스】이창우 기자 =  한국광기술원이 산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원 지원으로 개발한 산업원천기술을 지역 중소기업에 기술 이전했다.  한국광기술원은 29일 기술이전 협약식을 갖고 'LED용 봉지재 경화기술'을 반도체 제조장비 기업인 ㈜대성엔지니어링에 기술이전 했다고 밝혔다.  기술원이 이날 이전한 원천 기술료는 2억5000만원 규모로 평가받고 있다.   이번 기술이전은 LED 패키지 장비의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 대·중소기업 간 공동 기술협력 추진에 큰 도움이 될 전망이다.  한국광기술원 김재필 박사팀이 개발해 이전한 LED 봉지재 경화기술은 LED용 실리콘 봉지재의 경화시간을 기존 2시간에서 10초 이내로 크게 단축한 점이 장점으로 꼽힌다.  아울러 생산 공정 시간을 줄이고, 기존 형광체 침전 문제를 해결해 LED 패키지의 수율과 성능을 향상시킴으로써 LED의 저가격화와 신뢰성을 획기적으로 개선한 기술로 평가받고 있다.  대성엔지니어링은 이전 받은 기술을 활용, LED 패키징 완전 자동화 경화 장비를 개발해 사업화할 계획이다.  개발될 장비는 그동안 LED 생산 업체들이 경화공정에서 해결하기 어려웠던 수율, 성능, 생산시간 등의 문제점을 해결함은 물론, LED 광원의 생산 방식을 혁신적으로 개선하는 제조 가이드라인을 제시할 것으로 기대된다.  이전된 기술이 1년 내 사업화에 성공할 경우 초고속 고신뢰성 LED 패키징 완전 자동화 제조 장비와 공정을 세계 최초로 성공리에 구축하게 된다.  특히 이 공정을 삼성, LG이노텍, 서울반도체 등 국내 기업이 적용해 생산 원가가 저감된 양질의 LED광원 제품을 생산할 경우 그동안 유럽, 미국, 일본, 중국 등에 밀렸던 LED 산업 경쟁력을 크게 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.  김영선 한국광기술원장은 "기술원은 제4차 산업혁명시대 광융합 선도 기술 개발에 앞장서고, 앞으로도 국내 중소·중견기업을 대상으로 기술지원을 통해 국내 광융합 산업의 글로벌 경쟁력 확보에 최선을 다해 나가겠다"고 말했다.  lcw@newsis.com