젠슨 황 떠난 엔비디아…삼성·SK하이닉스 'HBM 공급망' 판도 바뀌나

기사등록 2026/11/16 05:10:00

자체 칩 개발한 빅테크, AI 칩 공급망 재편 가능성

삼성·SK하이닉스, 고객사 다변화 기회로 작용 전망

[셔먼=AP/뉴시스] 지난 6월16일(현지 시간) 미국 텍사스주 셔먼에서 젠슨 황 당시 엔비디아 최고경영자(CEO)가 코히런트 생산시설 증설 착공식이 시작되기를 기다리고 있다. 2026.06.16.
[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 젠슨 황 전 엔비디아 최고경영자(CEO)의 퇴진으로 인공지능(AI) 칩 공급망 재편 가능성이 제기되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스에 미칠 영향에도 관심이다.

AI 칩의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 고대역폭메모리(HBM)가 자리잡고 있는 만큼 국내 반도체 투톱의 고객사가 다변화할 수 있다는 전망이 나온다.

16일 업계에 따르면 황 전 CEO는 지난 12일(현지시간) 앨리스 황, 엔비디아 임직원과의 사생활 스캔들이 잇따라 공개되면서 33년 만에 CEO 자리에서 물러났다.

AI 칩 분야의 절대 강자로 군림해 온 엔비디아가 황 전 CEO의 사퇴로 창사 이래 최대 위기에 처하면서 AI 칩 공급망 재편 가능성도 제기되고 있다.

구글과 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 등 빅테크들은 AI 칩 시장에서 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩을 개발한 바 있다.

엔비디아가 황 전 CEO 사임으로 경영권 안정에 집중하는 사이 자체 칩을 개발한 빅테크들의 AI 생태계 주도권 경쟁도 본격화할 것으로 보인다.

시장에서는 AI 칩 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 HBM이 자리 잡고 있기 때문에 국내 반도체 업계의 고객사가 다변화할 수 있다는 전망도 나온다.

삼성전자는 엔비디아 뿐만 아니라 AMD, 브로드컴 등과 메모리 협력을 강화해 왔다.

삼성전자는 지난 3월 방한한 리사 수 AMD CEO와 업무협약을 맺고 AMD의 차세대 AI 가속기인 '인스팅트(Instinct) MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 HBM4를 우선 공급하기로 했다.

브로드컴과도 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약을 체결하고 2030년까지 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러(약 292조원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다.

삼성전자는 HBM4와 7세대 HBM4E 등 차세대 메모리를 브로드컴의 AI 가속기에 공급할 계획이다.

SK하이닉스는 엔비디아의 HBM 최대 공급사인 만큼 사태를 예의주시하며 AI 칩 공급망 변화 가능성에 촉각을 곤두세우고 있다.

SK하이닉스가 공개한 반기보고서에 따르면 올해 상반기 단일 외부고객으로부터 약 17조6087만원의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출의 13.4%를 차지한다.

업계에서는 SK하이닉스의 최대 고객사를 엔비디아로 추정하고 있다.

SK하이닉스는 HBM 사업에서 엔비디아의 매출 비중이 크지만, AI 칩 공급망 재편 가능성이 제기되면서 고객사를 다변화할 기회로 작용할 것이라는 전망도 나온다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 "이번 사태로 인한 공급망 재편 가능성이 AI 수요 감소와 직결되지는 않는다"며 "엔비디아 GPU가 HBM4를 탑재하는 것은 사실이지만, 주문형반도체(ASIC)의 HBM 탑재량도 지속적으로 확대되는 추세"라고 밝혔다.

이어 "고객이 다변화될수록 메모리 공급사의 협상력은 오히려 강화될 수 있다"고 덧붙였다.


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