[서울=뉴시스]이재준 기자 = 중국 전자부품 업체 동산정밀(東山精密) 주가가 홍콩 증시에 상장한 첫날 공모가를 밑돌았다.

재신쾌보와 경제통, 홍콩경제일보에 따르면 28일 홍콩거래소에 상장한 동산정밀 H주는 공모가인 86.80홍콩달러보다 4.40홍콩달러, 5.07% 낮은 82.40홍콩달러에 거래를 시작했다.

장중 동산정밀 주가는 공모가 대비 4.30홍콩달러, 4.95% 떨어진 82.50홍콩달러를 기록했다.

그간 홍콩 증시에서 중국 기술주 기업공개(IPO)는 전 세계적인 AI 열풍에 힘입어 호황을 만났다.

하지만 동산정밀의 신규 상장에 대한 투자심리는 크게 약화한 모습을 나타냈다.

동산정밀의 홍콩 공모주 청약 경쟁률은 0.52배에 그쳤다. 이는 일반 투자자에게 배정된 주식 수보다 청약 신청 물량이 적었다는 의미다.

다만 국제 투자자 대상 공모의 청약 경쟁률은 3.17배에 달했다.

시장에서는 핵심 투자자의 참여가 상장 초기 주가를 뒷받침할 수 있지만 일반 공모 청약 부진은 투자 수요가 충분하지 않다는 신호로 해석될 수 있다.

알리바바 투자 플랫폼과 JP모건 자산운용 아시아태평양, 루이위안 펀드(睿遠基金) 등 20개 핵심 투자자는 6억8000만 달러(8300억원) 상당 주식을 인수했다. 이는 전체 공모 물량의 절반에 해당한다.

향후 동산정밀 주가 흐름은 AI 인프라 관련 부품 수요와 홍콩 증시의 신규 상장주 투자심리 회복 여부에 영향을 받을 전망이다.
 
이미 중국 선전거래소에 A주를 상장한 동산정밀은 홍콩에 중복 상장을 통해 97억2000만 홍콩달러(약 1조6590억원) 자금을 조달했다.

동산정밀은 확보한 자금 가운데 64.5%를 신규 생산시설 구축과 생산라인 개선에 투입하고 나머지는 전략적 투자·인수, 부채 상환 및 운전자금 등에 사용할 계획이다.

A주와 H주의 장중 주가를 각각 반영해 계산한 동산정밀의 전체 시가총액은 2334억 홍콩달러(39조8274억원) 정도다.

계산에는 A주 18억3161만주와 H주 1억1378만주를 적용했다. A주 주가는 103.98위안, H주 주가는 82.50홍콩달러를 사용했으며 위안화와 홍콩달러의 환율은 1위안당 1.1764홍콩달러를 대입했다.

동산정밀은 인쇄회로 기판(PCB)과 정밀 부품을 비롯해 터치패널, 액정표시장치 모듈, 광통신 모듈 등을 생산한다.

제품은 소비자 전자제품과 자동차, 데이터센터, 통신 및 산업용 제어장치 등에 쓰인다.

동산정밀은 인공지능(AI) 서버 관련 부품과 광통신 분야로 사업을 확장하면서 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 증가를 노리고 있다.

중국산업정보망(CIC) 자료로는 동산정밀은 2025년 세계 PCB 시장에서 매출 3위에 올랐다. 광통신 모듈 시장에서는 7위를 기록했으며 시장점유율은 2.9%였다.

동산정밀의 2026년 상반기 매출은 277억9800만 위안(5조5830억원)으로 전년 동기보다 63.95% 급증했다. 순이익은 29억8500만 위안으로 293.46% 대폭 늘었다. 매출 총이익률도 전년 동기 13.1%에서 19.4%로 상승했다.

홍콩 증시에서 오후 3시13분(한국시간 4시13분) 시점에 동산정밀은 85.70홍콩달러로 공모가 대비 1.10홍콩달러, 1.27% 밀렸다.


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